Xilinx发货业界首批高端FinFET FPGA

Virtex® UltraScale+™ FPGA 是业界首款采用台积公司(TSMC) 16FF+ 工艺制造的高端 FPGA。

赛灵思公司(NASDAQ:XLNX)今天宣布其 Virtex® UltraScale+™ FPGA 面向首批客户开始发货,这是业界首款采用台积公司(TSMC) 16FF+ 工艺制造的高端 FinFET FPGA。赛灵思在 UltraScale+ 产品系列与设计工具上一直与100多家客户积极接触,目前已向其中60 多家客户发货器件和/或开发板。

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Xilinx宣布支持16nm UltraScale+ 器件的工具与文档公开提供

支持主流市场现在即可采用或者验证新一代器件,系统级性能功耗比将比28nm器件高2-5倍
赛灵思公司今天宣布支持16nm UltraScale+™系列的工具及文档面向公众公开提供,其中包含Vivado® 设计套件HLx版、嵌入式软件开发工具、赛灵思Power Estimator (功耗评估器),以及用于Zynq® UltraScale+ MPSoC及Kintex® UltraScale+器件的技术文档。

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赛灵思16nm FinFET工艺Zynq UltraScale MPSoC惊艳亮相深圳

ARM2015年度技术论坛深圳站,赛灵思16nm FinFET工艺Zynq UltraScale MPSoC一亮相就吸引了很多人。这款强大的异构处理器会带来工业安防汽车等领域的颠覆。

Zynq® UltraScale+™ MPSoC 器件不仅提供 64 位处理器可扩展性,同时还将实时控制与软硬件引擎相结合,支持图形、视频、波形与数据包处理。集成支持高级分析的、基于 ARM® 的系统和可实现任务加速的片上可编程逻辑,可为从 5G 无线到新一代 ADAS 乃至工业物联网的各种应用创造无线可能。更多信息,请登录创新网赛灵思中文社区 http://xilinx.eetrend.com/

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旺宏电子全新高效能Quad SPI NOR 闪存助攻Xilinx UltraScale™ FPGAs拓展航天国防市场

旺宏电子产品MX66U51235FME标榜高效能及延伸操作温度范围
旺宏电子(Macronix International Co, Ltd;股票代号:2337)今日(11/19)宣布针对Xilinx® 7 系列 UltraScale™ FPGAs平台推出全新高效能之Quad SPI NOR 闪存─MX66U51235FME。Xilinx® 7 系列 UltraScale™ FPGAs平台主要是应用在航天、国防、工业及公共安全等领域,而旺宏电子新产品MX66U51235FME也是业界首款因应航天国防市场对高可靠性严谨需求所开发,具备延伸操作温度范围之商用闪存产品。

Xilinx UltraScale 20nm器件助力打造JDSU ONT 400G以太网测试平台

最新JDSU测试平台采用赛灵思UltraScale 20nm FPGA,加速了400G产品的开发、验证与互操作性
赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布其Virtex® UltraScale™20nm FPGA已应用于JDSU ONT 400G以太网测试平台。该新平台可提供400G带宽,并确保真正基于数据包到数据包的精确分析,从而可以满足各种先进的400G应用的需求和复杂性。赛灵思Virtex® UltraScale™ VU095器件是ONT 400G以太网测试平台的关键组件,能提供前所未有的高性能、高系统集成度和高带宽,实现通过单一路径架构将芯片到芯片之间的损耗降到最低。

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Xilinx凭借新型存储器、3D-on-3D 和多处理SoC技术在16nm继续遥遥领先

全新UltraScale+ FPGA、SoC和3D IC应用涵盖LTE Advanced、早期5G无线、Tb级有线通信、汽车高级驾驶员辅助系统(ADAS),以及工业物联网(IoT)等。
2015年2月25日,中国北京—— All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX)今日宣布,其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC(MPSoC)技术,再次实现了领先一代的价值优势。此外,为实现更高的性能和集成度,UltraScale+ 系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了赛灵思的UltraScale产品系列 (现从20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件),同时利用台积公司的16FF+ FinFET 3D晶体管技术大幅提升了性能功耗比。通过系统级的优化,UltraScale+提供的价值远远超过了传统工艺节点移植所带来的价值,系统级性能功耗比相比28nm器件提升了2至5倍,还实现了遥遥领先的系统集成度和智能化,以及最高级别的安全性。

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UltraScale为高带宽设计带来板载Interlaken

赛灵思在其UltraScale FPGA上集成了Interlaken IP,可简化包处理系统互联。

作者:Martin Gilpatric
赛灵思公司收发器技术市场营销经理
martin.gilpatric@xilinx.com

带宽是个有趣的东西。十年前,大多数人都不清楚什么是“每秒字节”。而今天,在线视频、智能手机和各种现代化互联社会不可或缺的设备让带宽成为所有人关注的问题。这些应用告诉人们,带宽非常重要,人们也清晰地意识到需要更高的带宽。

遗憾的是,高级堆栈顶层观点会制约为家庭以及便携式设备提供更多比特与字节所需的技术发展。所有这些数据都要求我们的基础设施必须跟上发展要求。过去依靠10Gbps光学技术的互联机制现在已经发展到40乃至100Gbps,而不久的将来还有望推进到400Gbps。

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2014就快过去了,你知道你的SDRAM在哪里吗?它将会有什么变化?

作者:Steve Leibson, 赛灵思战略营销与业务规划总监

上周在X-fest San Jose大会上,我参加了四个技术座谈会,第一个就是关于存储器接口和FPGA的,尤其是Xilinx的UltraScale系列FPGA。这次座谈会上有很多关于SDRAM的有价值的资料。Bryan Fletcher是Avnet(安富利)的一名技术 营销总监,他的演讲是从分析DDR3与DDR4 SDRAM的动态市场占有率开始的,DDR3 SDRAM目前是市场占有率的主体,也就是说DDR3 SDRAM存储器的每比特成本要比其他SDRAM成本要低,性价比要高。

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Maxim成为下一代Xilinx® UltraScale™ FPGA电源方案主要供应商

Maxim赞助X-Fest 2014,即将展出高集成度FPGA参考设计方案

Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布成为Xilinx UltraScale FPGA电源方案的主要供应商,Maxim为三款Xilinx FPGA参考设计提供电源管理方案。X-Fest 2014展会期间,系统设计人员可通过Xilinx Kintex UltraScale FPGA KCU105评估板对Maxim方案进行评估。

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Xilinx和Pico Computing联手推出业界首款15Gb/s HMC接口

Xilinx和Pico Computing联手推出业界首款15Gb/s HMC接口这两家公司针对All Programmable UltraScale器件联合推出高性能串行内存解决方案

赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))和同为混合内存立方体联盟(HMCC)成员的 Pico Computing 公司,今天共同宣布携手推出业界首款针对 All Programmable UltraScale™ 器件的 15Gb/s 混合内存立方体(HMC)接口。赛灵思 UltraScale™ 器件可支持由64个收发器组成的四信道 HMC 带宽, 且运行速率高达15Gb/s。Pico Computing 的 HMC 控制器 IP 体积小巧,而且又具备模块化和高度可扩展性能,可提供极高的内存带宽以及卓越的单位功耗性能。这两种技术的完美组合使工程师能够利用这套解决方案立即开展15Gb/s HMC 设计,满足高性能计算、包处理、波形处理以及图像与视频处理等领域的应用需求。

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Xilinx推出首款面向All Programmable UltraScale™器件的高性能DDR4内存解决方案

赛灵思交付业界首款数据速率高达每秒2400 Mb的All Programmable UltraScale器件内存解决方案

赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX)今天宣布推出业界首款面向All Programmable UltraScale™器件的高性能DDR4内存解决方案,每秒数据速率高达2400 Mb。UltraScale器件采用ASIC级架构,可支持大量I/O和超大存储带宽,并能够大幅降低功耗和时延。赛灵思稳定可靠的内存解决方案可加速设计进程,并增加了对DDR4接口的支持。

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Xilinx为业界首款AllProgrammable MPSoC推出UltraScale多重处理架构

下一代Zynq UltraScale MPSoC, 也将是业界首款AllProgrammable MPSoC,将针对不同任务集成合适的引擎,带来超越工艺节点的价值

赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX)宣布推出面向下一代Zynq® UltraScale MPSoC的UltraScale™ 多重处理(MP)架构。全新UltraScale MPSoC架构以业界成功的Zynq-7000 All Programmable SoC产品系列为基础,进一步扩展了赛灵思ASIC级UltraScale FPGA和3D IC架构,实现了“为合适任务提供合适引擎”的异构多重处理器。Zynq-7000的推出让Xilinx成为业界首款All Programmable SoC的发明者,随着UltraScale MPSoC的问世,让赛灵思又开始了业界首款All Programmable MPSoC的发明。

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Xilinx投片首款Virtex UltraScale All Programmable器件,行业唯一高端20nm产品系列即將上市

赛灵思上个月开始投片的Virtex UltraScale,再次领先一代竞争对手为行业提供了高达1.5至2倍的性能和集成度
All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布首款Virtex® UltraScale™器件投片, 在20nm工艺领域再创另一项行业第一。作为业界唯一高端20nm产品,基于UltraScale架构的Virtex UltraScale系列可为多种应用提供前所未有的高性能、系统集成度和带宽。UltraScale架构拥有多项ASIC技术,从而能为客户带来众多ASIC级优势。同时采用最新的布线架构消除了新一代器件的互联技术和扩展瓶颈。

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视频: Kintex UltraScale 16.3G背板演示

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本视频向您展示了Kintex UltraScale器件的业界首个16.3 Gbps背板性能演示。

Xilinx 20nm All Programmable UltraScale产品系列现已面世

Xilinx将业界最大容量器件翻番,达到创纪录的440万个逻辑单元

1. 赛灵思于2013年12月10日发布什么消息?
赛灵思今天宣布推出20nm All Programmable UltraScale™产品系列,并配套提供产品技术文档和Vivado®设计套件支持。继2013年11月首款20nm芯片发货后,赛灵思继续积极推动UltraScale器件系列发货进程。该器件系列采用业界唯一的ASIC级可编程架构以及Vivado ASIC增强型设计套件和UltraFast™设计方法,提供了可媲美ASIC级的性能优势。

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密度优势领先整整一代!Xilinx 将业界最大容量器件翻番达到440万逻辑单元

Virtex UltraScale技术将器件密度领先优势从28nm的2倍提升到20nm的4倍,采用先进的3D IC技术为客户提供了超越工艺节点的价值优势
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天发布拥有440万个逻辑单元的创纪录产品,其密度是业界最高密度产品Virtex® -7 2000T的两倍以上,该器件使其成功在高端器件市场连续两代保持领先优势,并为客户提供了超越工艺节点的价值优势。作为赛灵思今天推出的All Programmable UltraScale™ 系列的最高端器件,Virtex® UltraScale VU440 3D IC将赛灵思的领先优势从28nm的2倍提升到20nm的4倍,其容量超出任何其他可编程器件。VU440采用先进的3D IC技术,在20nm工艺节点上的容量已经超出了此前公开发布的所有竞争性14/16nm工艺计划。

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Xilinx拥有ASIC级架构和ASIC增强型设计方案的20nm All Programmable UltraScale产品系列荣耀面世

现已提供有关Kintex中端和Virtex高端20nm UltraScale系列的详细器件选型表、产品技术文档、设计工具及方法支持
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出其20nm All Programmable UltraScale™产品系列,并提供相关产品技术文档和Vivado®设计套件支持。继2013年11月初发货业界首款20nm芯片后,赛灵思继续积极推动其UltraScale器件的发货进程。这些器件采用业界唯一的ASIC级可编程架构以及Vivado ASIC增强型设计套件和UltraFast™设计方法,可提供媲美ASIC级的性能优势。

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Xilinx业界首款20nm All Programmable产品开始发货

赛灵思公司率先向客户交付业界首款UltraScale ASIC级可编程架构,实现重大里程碑

赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布向客户交付由台积公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)生产的半导体产业首款20nm产品,同时也是可编程逻辑器件(PLD)产业首款20nm All Programmable 产品。赛灵思UltraScale™器件采用业界独一无二的ASIC级可编程架构,以及ASIC增强型Vivado®设计套件和近期推出的UltraFast™设计方法,可提供媲美ASIC级的性能优势。UltraScale器件能够为客户实现1.5倍到2倍的系统级性能和集成度,相当于领先竞争对手整整一代。

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创新网CEO访谈:深度剖析赛灵思首款UltraScale 架构20nm 器件的行业意义

半导体技术飞速发展,给我们的生活带来极大便利地的同时,也给业者带来更多挑战,尤其是当工艺技术发展到28nm以后,向高级工艺演进的挑战日益增大,而且工艺软件研发成本增长惊人,如何解决这些挑战?赛灵思公司为何不断创造业界第一,为何能率先发布20nm工艺器件?fabless公司如何和代工厂深度合作?传统工艺如何过度到FinFet工艺?未来FinFET工艺技术在16nm节点如何实现?电子创新网隆重推出《创新网CEO访谈》,为您解答这一系列疑问,欢迎收看。

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Xilinx UltraScale™:为您未来架构而打造的新一代架构

Xilinx UltraScale™ 架构针对要求最严苛的应用,提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。

UltraScale架构是业界首次在All Programmable架构中应用最先进的ASIC架构优化。该架构能从20nm平面FET结构扩展至16nm鳍式FET晶体管技术甚至更高的技术,同时还能从单芯片扩展到3D IC。借助Xilinx Vivado®设计套件的分析型协同优化,UltraScale架构可以提供海量数据的路由功能,同时还能智能地解决先进工艺节点上的头号系统性能瓶颈。这种协同设计可以在不降低性能的前提下达到实现超过90%的利用率。

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