MWC2016恩智浦发布多项针对NFC移动支付和5G网络的合作成果

NFC和5G解决方案为移动支付和移动通讯提供强大基础保障
恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)在近日于西班牙巴塞罗那举办的2016世界移动通信大会(Mobile World Congress)上,携手高通、诺基亚等合作伙伴发布多项针对NFC移动支付和5G网络的合作成果,全面展示最前瞻的创新技术、产品和解决方案,充分彰显了其在移动安全互联领域的强大技术实力和产业推动能力。

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恩智浦与小米宣布合作开发移动支付领域市场

小米5采用恩智浦NFC解决方案两家公司将携手提升公共交通移动支付效率与安全性
恩智浦半导体(纳斯达克:NXPI,以下简称“恩智浦”)今天与小米公司共同宣布,双方将在公共交通移动支付领域开展合作。小米公司在今天发布的小米手机5中采用了恩智浦领先的安全元件与近距离无线通信(NFC)解决方案,将进一步加速移动支付技术在中国市场的普及。

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【视频】温度过载保护可控硅

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强强联手!恩智浦与中芯国际共同开发混合信号产品制造工艺

今日,恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)与中芯国际宣布共同开展长期技术研发与本地化合作,支持“中国制造2025”,推动中国半导体产业创新升级。双方将通过联合创新,共同开发高性能超低功耗带嵌入式闪存技术的混合信号产品制造工艺。

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e络盟收录恩智浦Freedom K82F开发板,现可购买!

该开发板有助于实现低功耗、安全及可扩展应用的快速开发
e络盟 日前宣布推出新型恩智浦 FRDM-K82F开发板 ,进一步丰富其面向基于ARM Cortex-M4内核的Kinetis K82、K81及K80 MCU系列高性能、低功耗及安全微控制器的Freedom开发板 库存。

恩智浦2015年财报披露,全年总营收61亿美元

恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)今日发布了 2015 年第四季度及全年(截至 2015 年 12 月 31 日)财务报告。公司2015年第四季度营业收入16亿美元,同比增长 4%,环比增长 6%;2015 年全年总营收 61 亿美元,比 2014 年增长 8%。

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新恩智浦亮相CES 2016

推出多项最新技术和产品,拉近人与智能生活距离
恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)在近日于美国拉斯维加斯开幕的2016年CES消费电子展上,推出了一系列智能汽车、智能家居、可穿戴设备领域最具创新的技术与产品。这是恩智浦在完成了与飞思卡尔合并后首次亮相CES,展示了其在安全无线互联领域更加完善和强大的技术实力,也大幅拉近了消费者与智能生活的距离。

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恩智浦产品获中国银联安全认证 助力护航中国金融市场与用户支付安全

恩智浦半导体发布公告称,该公司的两款集成电路系列产品已经于今年通过中国银联安全认证。恩智浦将凭借其在安全半导体产品领域的技术优势,持续为中国金融业的信息安全提供行业领先的解决方案。今年8月份,恩智浦首款安全微控集成电路产品SmartMX2 P60获得银联标识产品企业资质认证办公室颁发的《银联卡芯片产品安全认证证书》,使恩智浦成为首个获得中国银联卡芯片产品安全认证的外资企业。

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恩智浦发布业界首款符合USB-IF规范的Type-C PD-PHY器件

促进USB Type-C生态系统建立,推动市场快速发展
恩智浦半导体公司日前宣布推出PTN5100,它是一款Type-C基带供电物理层(PD-PHY)器件,也是完整USB Type-C解决方案最新添加的IC,适用于多种平台,包括笔记本电脑、台式机、PC附件和移动互联设备。符合USB-IF规范的PTN5100将进一步巩固恩智浦在Type-C创新领域的领先地位,并在简化Type-C设计和扩大Type-C解决方案生态系统方面发挥关键作用。

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恩智浦、同济大学合作支持上海智能网联汽车示范项目

恩智浦V2X互联汽车技术将帮助提升行车安全,缓解城市交通堵塞,减少空气污染
恩智浦半导体与同济大学今日宣布合作支持“上海智能网联汽车示范项目”。双方代表共同出席了在上海举行的太阳能家用电动车Stella Lux中国创新之旅启动仪式,并现场宣告了此项合作。

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恩智浦亮相IC China 2015 进一步深化本地合作助力中国半导体产业创新发展

第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2015)日前在上海盛大启幕,集成电路解决方案供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors)参加了本次盛会(展位号5A032),全面展出其“智慧生活、安全连结”的半导体先进技术和解决方案。

中国半导体行业协会执行副理事长徐小田先生表示:“在政策和资金的双重推动下,中国集成电路产业正在迎来黄金时代。

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汽车OPEN联盟演示多厂商互操作

博通、恩智浦和瑞昱携手世界一流电缆供应商共同演示业界首款互操作车载以太网平台
OPEN联盟SIG组织(OPEN-SIG)日前进行了业界首次单对线车载以太网技术的多厂商互操作演示。在10月26日举办的2015年OPEN联盟全体成员大会和10月27日至28日在日本横滨举办的“IEEE以太网和IP@汽车科技日”上,该演示重点展示了博通、恩智浦和瑞昱的100BASE-T1物理层收发器(PHY)在同一平台上的同步工作。

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恩智浦助力上海集成电路产业创新发展

近日,上海市集成电路行业协会副会长兼秘书长蒋守雷一行专程到恩智浦位于上海的中国区总部调研,听取了恩智浦公司发展近况的报告,双方就推动上海集成电路产业快速发展交换了意见。恩智浦合作共赢的业务理念得到了蒋守雷秘书长的积极肯定。蒋守雷先生指出:“上海集成电路产业保持良好的发展势头。我们将紧密结合自身科技研发优势,通过与恩智浦这样全球领先的半导体企业合作,为中国集成电路产业发展起到引领作用。”

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恩智浦全新TrEOS系列为Type-C等超高速接口应用提供业界最佳ESD保护

产品在应用中实现三大关键参数同时优化,满足智能互联时代大数据高速传输需求

恩智浦半导体今日宣布推出全新TrEOS保护系列产品,该产品系列集超低容值、低钳位电压、超强ESD抗打击及防浪涌能力能力于一身,这三大关键能力参数在工作时同时呈现最优指标,目前在业界尚属首次,因此特别适用于包括USB Type-C在内的超高速传输接口,为其应用提供最全面的ESD保护。

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恩智浦宣布推出全系列车载以太网产品组合

高带宽技术将加快自动驾驶和安全互联汽车的发展步伐

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.今天宣布推出面向车载以太网的新产品组合。

该组合以行业组织OPEN联盟(One Pair Ether-Net Alliance)制定的汽车标准BroadR-ReachTM为依托,旨在使消费级以太网达到汽车工业的严格要求。恩智浦是OPEN联盟的创始会员之一,并且率先推出了名符其实的汽车产品组合,该组合由两大产品系列构成,分别是以太网收发器(TJA1100)和以太网交换机(SJA1105)。恩智浦现已开始提供样片,以太网收发器产品将于今年第四季度开始量产(请前往,恩智浦官网以太网专区,查看相关内容)。

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恩智浦推出业界首个安全型USB Type-C完整解决方案

恩智浦半导体今日宣布推出具有防伪和供电功能的USB Type-C完整解决方案,向实现“智慧生活,安全连结”的愿景目标又迈进了一步。防伪功能可以用于验证设备,以确定是否要启用该设备的特定功能,藉此最大限度地延长电池寿命,并可预防因劣质材料或不合规产品造成的安全风险、设备损坏等问题,比如在用于快速充电之前检测电源是否为假冒伪劣产品。

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恩智浦发布面向Linux和安卓开发者的即插即用型NFC解决方案

拓展物联网驱动下的新市场

恩智浦半导体推出PN7120,旨在加快NFC技术在物联网(IoT)领域的应用。高度集成的PN7120可协助创建创新的NFC解决方案,从而加速针对loT和智能家居的新型应用和用例开发,包括各类电器和消费电子设备,例如住宅网关、路由器、机顶盒(STB)、音频设备、打印机和游戏机等。

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恩智浦半导体宣布已达成协议出售其射频功率事业部

恩智浦半导体今日宣布已和北京建广资产管理有限公司(简称“建广资产”)达成协议,同意向其出售恩智浦射频功率事业部。根据协议内容,建广资产将为购买此事业部支付18亿美元。该交易将在获得相关监管部门批准后生效。

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三星Galaxy S6在中国这一全球最大智能手机市场采用恩智浦安全元件

恩智浦半导体宣布,三星在中国这个全球最大的智能手机市场上,其旗舰智能产品Galaxy S6中,采用了恩智浦的安全元件SmartMX (P61),用于实现移动支付解决方案。凭籍恩智浦嵌入式安全元件和NFC技术,SamsungPay可面向最终用户实现非接触式支付,同时提供安全性和数据保护。

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恩智浦和Qualcomm携手加速在移动、可穿戴式和物联网设备中采用NFC和安全技术

恩智浦宣布,Qualcomm Incorporated旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.,将在基于Qualcomm® Snapdragon™ 800、600、400和200处理器的平台上集成恩智浦业界领先的近距离无线通讯(NFC)和嵌入式安全元件(eSE)解决方案。Qualcomm Snapdragon是Qualcomm Technologies, Inc.的产品。通过本合作协议,他们能够在基于Snapdragon的设备上迅速引入NFC和eSE技术,以满足众多消费应用对多功能性的市场需求。新的参考设计将NFC技术的触角延伸到智能手机之外的其他应用领域,例如家庭自动化、消费电子产品、汽车、智能电器、个人计算和可穿戴设备。

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