赛灵思Virtex UltraScale器件:能够支持通过5米长且线速高达25Gb铜缆线路连接的FPGA

赛灵思公司(SDAQ:XLNX)今天宣布其收发器技术有了新的突破,将为数据中心互联带来更高的成本效益。赛灵思的Virtex® UltraScale™器件符合25GE、50GE和100GE铜线及背板IEEE以及相关规范要求,并支持数据中心长达5米长的铜缆连接以及1米长的背板互联。有关规范包括IEEE 802.3bj 100GBASE-CR4/KR4、IEEE 802.3by 25GBASE-CR/CR-S/KR/KR-S、25 Gigabit Ethernet Consortium 50GBASE-CR2/KR2等。

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Xilinx发货业界首批高端FinFET FPGA

Virtex® UltraScale+™ FPGA 是业界首款采用台积公司(TSMC) 16FF+ 工艺制造的高端 FPGA。

赛灵思公司(NASDAQ:XLNX)今天宣布其 Virtex® UltraScale+™ FPGA 面向首批客户开始发货,这是业界首款采用台积公司(TSMC) 16FF+ 工艺制造的高端 FinFET FPGA。赛灵思在 UltraScale+ 产品系列与设计工具上一直与100多家客户积极接触,目前已向其中60 多家客户发货器件和/或开发板。

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Virtex UltraScale FPGA助力实现Tb级系统

作者:Romi Mayder 赛灵思公司技术营销总监 RomiM@Xilinx.com
作者:Frank Melinn 赛灵思公司杰出工程师 FrankM@Xilinx.com

赛灵思UltraScale器件的28 Gbps 背板功能让网络能够以1 Tbps 的速率运行。

两年前,IEEE 的一篇报道指出,根据当时发展趋势,通信网络在2015 年需要支持1Tbps 的容量要求,到2020 年则需要支持10 Tbps 的传
输能力。根据2012 年的这份报告,明年将有近150 亿台固网和移动网络设备,其中包括机器间的互联。对于光传输网络(OTN)应用,核心节点的每波长带宽到2015 年预计将达到100G 到400G,2020 年将提升到近400G 到1T。

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单芯片500G应用走来!Xilinx首批Virtex UltraScale FPGA发货

将业界唯一20nm高端产品系列单芯片应用扩至500G,Virtex UltraScale带来了领先竞争对手整整一代的高质量高端产品
2015年5月14日, 中国北京 - All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布首批Virtex® UltraScale™ VU095 All Programmable FPGA已经开始向客户发货,并将业界唯一20nm高端产品系列扩展至单芯片400G和500G应用。Virtex UltraScale VU095器件可为有线通信、测试测量、航空航天与军用以及数据中心等多种不同应用带来前所未有的高性能、系统集成度和带宽。

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