强强联手!恩智浦与中芯国际共同开发混合信号产品制造工艺

今日,恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)与中芯国际宣布共同开展长期技术研发与本地化合作,支持“中国制造2025”,推动中国半导体产业创新升级。双方将通过联合创新,共同开发高性能超低功耗带嵌入式闪存技术的混合信号产品制造工艺。

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中芯国际推出28纳米HKMG制程 与联芯打造智能手机SoC芯片

中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981),与大唐电信科技产业集团旗下联芯科技有限公司(简称“联芯科技”),近日共同宣布,中芯国际28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)制程已成功流片,基于此平台,联芯科技推出适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片,包括高性能应用处理器和移动基带功能,目前已通过验证,准备进入量产阶段。

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格罗方德专家深度揭秘FD-SOI工艺四大优势

近日,中芯国际低调宣布在北京再开建了一条12英寸生产线,有消息称未来中芯国际可能会与格罗方德(Globalfoundries)合作,引进FD-SOI(全耗尽型绝缘层上硅)工艺平台。而此前在上海FD-SOI论坛期间,中国大基金项目负责人也与Globalfoundries高层进行了洽谈,由于三星和格罗方德已经开始了FD-SOI工艺的代工,而且FD-SOI工艺在射频和物联网芯片方面的优势明显,因此中芯国际开展FD-SOI代工服务的可能性很大,FD-SOI到底有哪些优势?近日格罗方德半导体Design Enablement 部门副总裁Subramani Kengeri及RF Field Marketing部门总监Peter Rabbeni在接受电子创新网采访时详细介绍了22nm FD-SOI 和RF-SOI 技术的特点和优势,这里做一个总结。

飞思卡尔与中芯国际携手打造基于其40nm工艺技术的i.MX应用处理器

-实现“中国设计,中国制造”,服务中国市场

飞思卡尔半导体与中芯国际日前宣布,双方将采用40nm低功耗(LL)工艺技术和晶圆生产工艺合作生产 i.MX 应用处理器。中芯国际是世界领先的半导体晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的半导体晶圆代工企业。中芯国际的40nm LL逻辑工艺以极为先进的技术实现了低功耗、高性能和成本优化。

中芯国际28纳米芯片加载主流智能手机 核心芯片制造首次落地中国

中芯国际集成电路制造有限公司,今日宣布采用其28纳米工艺制程的 Qualcomm®骁龙™410处理器已成功应用于主流智能手机,这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步,开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。这也是中芯国际继去年年底宣布成功制造 Qualcomm Technologies 的处理器后,在28纳米工艺合作上再次取得重大突破性进展。

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芯禾科技获“中芯国际和上海物联网创投基金”联合投资 加速国内芯片小型化设计产业腾飞

芯禾电子科技有限公司,昨日召开签约仪式,正式接受来自中芯国际旗下的中芯聚源东方基金和上海物联网创投基金的联合投资。

作为苏州市吴江区人才引进成功扶植的高科技企业,吴江区常委、开发区党工委副书记、开发区管委会副主任吴新明亲自出席了芯禾科技的投资签约仪式,他说:“我们很高兴看到芯禾科技这颗‘禾苗’经过四年时间在吴江科创园的孵化,今天已经成长为半导体集成电路和微系统设计领域、中国乃至国际上一颗冉冉升起的明星。今天中芯聚源总额达两个亿的半导体基金正式投向吴江,并与上海物联网基金联合投资芯禾科技四千万元,标志着芯禾科技的技术和产品获得了行业的高度认可,也将推动芯禾科技在人才储备、产品研发和市场开拓方面迎来又一波发展高峰。吴江经济技术开发区将继续秉持“亲商、安商、富商”的服务理念,为芯禾科技在吴江的发展提供最优质、高效的服务,助推企业发展壮大。

深入解读中芯国际、华为、高通、IMEC四方合作

近日,中芯国际、华为、高通、比利时微电子研究中心(IMEC)在人民大会堂举行签约仪式,宣布共同投资组建中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,开发下一代CMOS逻辑工艺,打造中国最先进的集成电路研发平台。习大大也出席了此次签约仪式。

此次合作消息各种解读满天飞,这几天,,经老张和业内人士深入交流,对这次合作也有了新的认识,这是我的解读。

中芯国际与华为、imec、Qualcomm共同投资新技术研发公司

强强联手打造中国最先进的集成电路研发平台
6月23日,中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,与全球领先的信息和通信解决方案供应商华为、全球领先的微电子研究中心之一比利时微电子研究中心(imec)、全球最大的无晶圆半导体厂商之一 Qualcomm Incorporated 的附属公司 Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在人民大会堂举行签约仪式,宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,开发下一代 CMOS 逻辑工艺,打造中国最先进的集成电路研发平台。

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灿芯半导体协同CEVA及中芯国际共同开发物联网ASIC平台

-灿芯与中芯国际及CEVA共同合作,为中国IoT ASIC平台提供可配置的解决方案。此方案以超低功耗55nm嵌入式闪存工艺,以及无线基带为基础。

灿芯半导体(上海)有限公司日前对外宣布,将与战略合作伙伴们,包括中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”),共同开发全系列的IoT芯片平台,提供可配置的芯片方案,目标是为满足中国在云架构基础上的对无线智能设备的庞大需求。

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中芯国际2015年第一季度业绩公布,营收超5亿美元

-所有货币以美元列账,除非特别指明。
-本合并财务报告系依国际财务报告准则编制。

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯”、“本公司”或“我们”)于今日公布截至二零一五年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。

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中芯国际推出自主研发的38纳米NAND闪存工艺制程

NAND闪存中芯国际集成电路制造有限公司38纳米 NAND 闪存工艺制程已准备就绪,中芯国际凭此成为唯一一家可为客户生产 NAND 产品的代工厂。该工艺平台完全由中芯国际自主研发,可满足特殊存储器无晶圆厂客户对高质量、低密度 NAND 闪存持续增长的需求,使中芯国际占据该领域的领先地位。

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增长喜人,中芯国际公布2014年第二季度业绩

国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所:SMI;香港联交所:981)(“中芯”或“本公司”)于今日公布截至二零一四年六月三十日止三个月的综合经营业绩。季度收入预期增加1%至5%。毛利率预期介于24%至26%的范围内。

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骁龙处理器中国造!中芯国际与美国高通公司展开28纳米晶圆制造合作

中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业 -- 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981)与美国高通公司(纳斯达克:QCOM)共同宣布,中芯国际将与美国高通公司的子公司 -- 美国高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作,在中国制造高通骁龙™处理器。美国高通技术公司是全球最大的无晶圆厂半导体供应商之一和全球3G、4G及下一代无线技术的领军企业,其骁龙处理器专为移动终端而设计。该合作将会提升中芯国际28纳米制程的成熟度及产能,也使其成为中国本土率先为美国高通技术公司部分最新的骁龙处理器提供28纳米多晶硅 (PolySiON) 和28纳米高介电常数金属闸极 (HKMG) 工艺制程产品的半导体代工企业之一。

中芯国际提供稳健全面的指纹传感器晶圆制造方案

中芯国际集成电路制造有限公司,今日宣布已开始量产指纹传感器芯片并提供全面稳定的解决方案。指纹传感器是实现指纹识别和自动采集的关键器件,指纹识别被视为最具安全性和发展前景的身份认证方式,广泛应用于智能手机、平板电脑等移动计算产品、物联网、银行及移动支付、计算机外围设备、物理访问控制、考勤系统等多个领域。

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中芯国际提供全套静电保护服务

助客户强化全芯片ESD设计

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日宣布为芯片设计客户提供包括说明文档、检查清单、PERC工具、版图布局检查和风险管理服务在内的一整套静电放电(ESD)保护设计服务,以帮助客户强化全芯片ESD保护设计,确保其一次投片成功。

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郑力出任恩智浦半导体大中华区全球市场与销售资深副总裁兼中国区总裁

瑞萨电子前中国区总裁携 20年丰富半导体行业经验就任此职

恩智浦半导体宣布任命郑力担任大中华区全球市场与销售资深副总裁兼中国区总裁,办公地点位于上海。郑力接替即将退休的叶昱良(Mike Yeh)资深副总裁。叶先生服务半导体行业逾30年,成绩斐然。

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中芯国际二零一三年第四季度业绩公布

所有货币以美元列账,除非特别指明。

本合并财务报告系依国际财务报告准则编制。

国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司公布截至二零一三年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。

二零一三年第四季摘要

• 包含来自武汉新芯的晶圆转单销售额,二零一三年第四季销售额为肆亿玖仟壹佰捌拾万元,与二零一二年第四季相比增加1.2%,与二零一三年第三季相比下降7.9%。

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ARM与中芯国际针对移动与消费应用扩展28纳米制程工艺IP合作

为高性能系统级芯片设计提供创新IP支持
ARM与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际(纽约交易所:SMI;香港联交所:981)今日共同宣布,双方针对ARM® Artisan® 物理IP签订合作协议,为中芯国际的28纳米poly SiON(PS)制程工艺提供高性能、高密度、低功耗的系统级芯片(SoC)设计支持。

中芯国际正式进入28纳米工艺时代

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日宣布正式进入28纳米工艺时代。28纳米工艺拥有来自中芯国际设计服务团队以及多家第三方IP 合作伙伴的100多项IP,可为全球集成电路(IC)设计商提供包含28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项目晶圆(MPW)服务。
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力旺电子与中芯国际联手布局技术发展

力旺电子与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际,共同宣布,已联手扩大在非易失性内存技术内存技术上的发展布局,合作制程涵盖0.35微米至40纳米等,横跨 NeoBit、NeoFuse、NeoEE 与 NeoMTP 等单次与多次可程序嵌入式非易失性内存技术 (eNVM)。

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