意法半导体为关键传感器缩小基板微机械加工和表面微机械加工的技术差距

• THELMA60制造进入量产阶段
• 以近乎表面微机械加工技术的成本实现基板微机械加工的灵敏度

意法半导体宣布其独有且已通过标准机构认证的THELMA60(用于制造微型陀螺仪和加速度计的60µm厚多晶硅外延层制造工艺)表面微机械加工MEMS传感器制造进入量产阶段。