高通与贵州省谈合作,双赢机会探析

贵州省通过与高通的合作,可以有效地完善大数据产业链,巩固其大数据在中国的领先地位。助力品牌全球推广,为中国的落后地区的发展提供借鉴。而高通借助本次合作,能够缓和与中国政府的紧张关系,为高通积聚竞争优势,推动基于ARM架构的服务器生态建设。

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Wi-Fi没法活了!高通开测LTE-U:抢占5GHz

近日,美国联邦通信委员会(FCC)正式批准高通、Verizon开始进行LTE-U未授权频谱的相关测试。LTE-U一般是指利用未授权的Wi-Fi 5GHz频段来提升LTE传输速度,属于小型基站策略的一部分。它的信号收发与Wi-Fi相差不大,但是不像传统频段那样需要政府批准,有相当大的发展空间。

高通介绍4.5G LTE-Advanced Pro发展规划

眼下,各地正在一边加速普及4G+ LTE-Advanced,一边积极准备迎接全新的5G,但是在二者之间,其实还有一个过渡性质的“LTE-Advanced Pro”,俗称4.5G,一如当年进入4G之前的3.75G一般也是全新时代前的最后一站。其实在2015年10月28日,3GPP组织就正式公布了基于Release 13规范的LTE-A Pro,作为当前LTE、LTE-A的延续,而高通近日也公布了一份详细的报告,介绍了其在未来数年内的LTE-A Pro发展规划,再一次领先全球。

台积电哭晕:三星成高通骁龙820唯一制造商

1月15日消息,三星昨天宣布自家的14纳米工艺已经进入量产,并且会用该工艺来制造最新的Exynos 8890和骁龙820处理器,现在据路透社最新消息称,高通已经宣布三星将成为骁龙820处理器的唯一制造商。

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此前高通的旗舰处理器都是交给台积电来制造的,有分析师称这次三星和高通的合作规模可达10亿美元。Maybank Kim Eng分析师Warren Lau称:“这次合作的意义非常重大,因为此前除了台积电,高通还没有通过其他厂商生产高端芯片。”

虽然单单靠高通的订单不会让三星的收入大放异彩,但会使其营收更加多样化,并壮大其代工业务。

在营收方面,台积虽然电击败了三星的代工业务,但借助于14纳米工艺的出色表现,三星在同台积电争夺高通的订单时获得了很大优势。

来源:IT之家

莱迪思灵活的充电控制器支持高通快速充电技术

联合解决方案可加速产品上市进程
•莱迪思灵活的LIF-UC产品系列支持高通快速充电标准
•联合解决方案针对灵活性进行了优化,可支持多种充电方案,所以采用该解决方案的充电器能够支持现有以及未来的移动设备

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布莱迪思灵活的充电控制器——LIF-UC™产品系列,支持Qualcomm® Quick Charge™标准。

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高通捉襟见肘?骁龙830放弃自主架构或成事实

小编语:有骁龙810的惨痛教训,高通仍要放弃自主架构,更说明了芯片厂商面临的ROI即投资回报率的严峻挑战。也从另一个角度说明未来IP厂商以及第三方服务商的重要性,芯片厂商会越来越多的采用公版IP来节省研发时间和资金的投入,并尽可能将一些非核心的业务外包出去,相当一部分厂商已经取缔了测试部门就是一例……

众所周知,刚刚发布不久的高通骁龙820处理器采用了自主的Kryo四核心架构,并采用最新的14nm制程工艺,这一设计也让骁龙820成为最近半年最受关注的处理器之一。毫无疑问,未来的骁龙830等型号处理器还将在制程工艺等方面有所进步,但说到自主架构,高通似乎并不打算再走骁龙820的老路了,骁龙830很有可能会放弃自研架构。

据来自外媒的消息称,高通正在考虑在骁龙830上面重新使用公版架构,而这个消息来自业内人士,可信度也比较高。据了解,高通的这个决定是经过深思熟虑的。究其背后原因,可能是高通高层认为,自研架构花费的代价太大,如果没有获得好的市场反响的话,会使得公司的收入财报受到影响;而采用公版架构制造处理器就会便宜很多,因为高通不需要投入太多的研发精力。

高通发骁龙飞行芯片,NVIDIA不甘示弱双剑出鞘

据DIGITIMES网站报道,Digitimes Research表示,越来越多的芯片厂商更加重视商用无人机市场的开发了,推出了面向这一新兴市场的相关芯片产品。

高通公布了面向消费无人机和机器人应用的“高通骁龙飞行”(Qualcomm Snapdragon Flight)平台。“高通骁龙飞行”基于骁龙801芯片,集成有4K高分辨率相机支持、图像增强和视频处理能力。

手机厂商们都想自研芯片,但高通也不是吃干饭的

虎嗅注:大家都知道世界上最优秀的两家手机厂商——苹果和三星,都有自研手机芯片的实力,而中国手机厂商里市场份额领先、音量最大的两家厂商——华为和小米,一个已经已经拥有海思,另一个也据传也在努力研发自己的芯片。

看看PC市场,各大厂商都用英特尔和AMD芯片,为何到了智能手机时代,各大厂商都要研发自己的芯片呢?

下面这篇报道梳理了一些趋势和思路,同时建议配合华为员工写的这篇《华为为什么要做手机芯片》一起阅读。

2015年的芯片市场,竞争热度不亚于智能手机市场:高通被反垄断调查、联发科冲击高端市场、紫光强势收购芯片企业……市场竞争激烈,芯片巨头账面上表现并不好看,高通、联发科利润双双下滑,甚至传出拆分和被收购的消息。

然而,更是雪上加霜的是中国手机厂商要自研芯片。华为不用多说,一直在关键机型上使用海思芯片,刚刚发布的950据称可秒杀高通820;小米则被曝从ARM授权了全系列内核方案,自研进程加快;中兴通讯终端事业部CEO曾学忠则透露明年将有Pre-5G芯片问世。

华为首款安卓手表玫瑰金版美国上市,揭秘即将上市的国内版华为手表

11月26日也就是下周四,华为将在上海世博中心召开新品发布会,除了旗舰机型Mate 8将隆重亮相外,华为首款智能手表国行版也将在本场发布会上正式登场。今天,HUAWEI WATCH玫瑰金配色(22K镀金)已经在美国限量上市。 其中,玫瑰金表盘,棕色皮革表带版售价为699美元(约合人民币4461元)。

预计不锈钢材质的玫瑰金配色将于不久后开卖,售价799美元(约合人民币5100元)。

高通的危机与救赎:手机芯片独霸时代将终结

图片说明 作者:郭晓峰

年关将至,全球移动芯片领导者美国高通公司的日子却有些不好过。受第四财季的影响,高通股价暴跌14%,创52周以来历史新低。而随着智能手机市场趋于饱和,以及竞争对手尤其是终端厂商在自研芯片上的持续发力,高通的霸主地位正在受到挑战,这也意味着行业寡头格局或将终结。

20 大半导体厂排行:英特尔继续蝉联龙头老大,高通美光瑞萨营收下滑

科技市调机构 IC Insights 10 日发表最新研究报告指出,2015 年全球前 20 大半导体大厂当中,有 5 家营收出现两位数的成长率,而受到强势美元导致半导体均价下滑的影响,这些业者今年以美元计算的合并营收预料会萎缩 4 个百分点。报告显示,以今年的美元汇价来计算,前 20 大半导体业者今年的营收将持平于去年,比整体半导体业的平均营收成长率多出一个百分点,但若以去年的美元汇价来看,这 20 家业者的营收则上升了 4%。

SkyCross iMAT射频技术为LTE和Wi-Fi助力实现4x4MIMO,令配备高通骁龙820处理器芯片的设备性能达到最大化

超过四百万部智能设备采用,SkyCross 的 iMAT 射频技术已通过三星、德国电信、软银、Sprint和英特尔的产品和研究认证

SkyCross日前宣布其面向LTE 和 Wi-Fi的双频iMAT(隔离模式天线技术)和 4x4MIMO(多输入多输出)解决方案能使配备高通骁龙 820 智能设备处理器的性能最大化。SkyCross 先进的 iMAT天线及方案已于2014年面市,并被用于超过一百万部商用智能设备中,并且在一些全球性的运营商网络中通过了测试与验证。

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赛迪发布《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书

----称联合创新模式将开启中国IC产业发展新模式-----

赛迪顾问发布《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书。白皮书指出,随着28纳米工艺技术的成熟,28纳米工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势:从2012年的91.3万片到2014年的294.5万片,年复合增长率高达79.6%,并且这种高增长态势将持续到2017年。白皮书明确表示,28纳米工艺将会在未来很长一段时间内作为高端主流的工艺节点。考虑到中国物联网应用领域巨大的市场需求,28纳米工艺技术预计在中国将持续更长时间,为6-7年。

【评论】高通宣布完成24亿美元CSR收购,下一个收购对象会是谁?

昨日,高通正式宣布以24亿美元完成对英国芯片制造商CSR公司的收购,联姻之后,CSR的间接全资子公司——Cambridge Silicon Radio Limited将更名为Qualcomm Technologies International, Ltd.,并且成为高通的子公司。CSR公司在蓝牙技术mesh技术和音频领域拥有多项领先技术,这笔交易将帮助高通拓展手机业务之外的领域,包括物联网、智能家居和汽车电子领域。

高通推出磁共振无线充电技术WiPower 兼容金属外壳设备

使用金属材质来打造外壳的移动设备预计很快也能用上无线充电技术了。高通旗下子公司高通科技(QTI),于周二表示已找到一种方法可以让包裹在金属机身内的设备也可以通过无线的方式进行充电。而在此之前,所有现行无线充电标准都是不兼容采用金属外壳的电子设备的。

高通新技术:改善地铁和商场移动网络信号

高通周四表示,该公司计划通过一项新技术在地铁和商场等地为手机提供更好的信号。高通称,该公司今年将开始出售这种新的组件,以便适应新型基站的发展趋 势。LTE技术已经被各大运营商普遍采用,而新的LTE Unlicensed(以下简称LTE-U)技术则通过与WiFi共享无线电频段的方式,将其用于短距离传输。

LTE-U

高通认为,在智能手机芯片中增加LTE-U这样的新技术是保持竞争力的关键,同时也可以说服消费者升级智能手机。

LTE-U基站的外观与WiFi路由器类似,可以安装在建筑物或偏僻地点,用于提高手机信号,并降低运营商网络承受的压力。

高通垄断案搅动产业链手机厂 重获谈判空间

随着对高通反垄断调查案件的结束,产业链上的躁动才刚刚开始。“专利费怎么交?何时交?高通现在具体的执行方案都没有下来。”基伍国 际的负责人张文学对《第一财经日报》表示,过去交专利费是强制性的,现在费率和模式都有一些变化,表面上是利好,但他认为更多细节上的“博弈”将会到来。 作为深圳中小手机厂商的一分子,基伍国际曾攀上了全球手机出货量的前十。

出货量

高通则表示,从2015年1月1日开始,将为其现有的被许可人提供在中国使用、销售品牌设备采取新的条款的机会。“这意味着中小手机厂商过去和高通签署过的协议将被视为作废,大家有更多的选择和谈判空间。”手机中国联盟秘书长王艳辉表示。

手机厂商心思各异

“在短期内,对于一些白牌商来说是利好,因为不用高通的产品就不需要给它交钱了。”王艳辉对记者说。

八核心自主架构 高通下一代骁龙处理器参数全曝光

高通已准备全面升级下一代骁龙处理器产品线,除了骁龙400系列之外,针对中端的骁龙600系列和骁龙800系列都将全面升级,型号包括骁龙616、620、625和629以及高端系列的骁龙815和820,以此来看,高通也将进入芯片的机海战术之中。

玩机机获得的最新消息,高通已经准备全面升级下一代骁龙处理器产品线,包括低端的骁龙61X、中端的骁龙62X和高端的骁龙81X和82X处理器,主要以八核心为主,顶级系列将采用高通自家的64位自主架构,GPU方面将采用性能更强劲的Adreno 5系列。

Adreno 5系列

骁龙616处理器:采用八个Cortex-A53架构核心,主频在1.8-2.2GHz之间,集成Adreno 408图像处理器,3DMark得分可达15000分以上,搭载的基带支持LTE-A Cat6制式,将会采用中芯国际28nm HKMG工艺制造。

高通智能汽车的几种玩法:你有自己的用户账户

在本届CES展上,高通对外展示了一台特别定制的凯迪拉克XTS概念汽车,当中所包含的是他们最新的汽车技术。

在这些技术的背后,是高通的骁龙602a处理器——一款特别调整的“汽车级”智能手机处理器,拥有10年生命周期——以及Gobi 4G LTE Advanced调制解调器。

用户账户功能

用户账户

你的计算机、平板、甚至是游戏机都有用户账户,那为什么汽车就不能有呢?高通的系统让你可以“登入”到汽车,并根据你预设的偏好调整车座和方向盘。

你的账户信息会被显示在中控台的屏幕上,当中还会包含来自手机的一些细节信息,包括预约和音乐。此外,方向盘背后的数字仪表盘也能进行定制。不想看到转速表?那就换成地图或其他读数吧。

中控台

高通将推下一代WiFi 802.11ad芯片组

正当业界逐步适应新型802.11ac高速路由器时,高通宣布将在今年晚些时候推出三频802.11ad芯片组。高通总裁德里克·阿贝尔(Derek Aberle)并未在CES的演讲中重点阐述此事,而是借此机会探讨了新型的无线连接市场,包括汽车、医疗、物联网和智能家居。