德高化成发布指纹传感器封装树脂,替代蓝宝石透镜封装方案

德高化成(TECORÉ SYNCHEM,股票代码831756)日前宣布一款应用于指纹传感器封装的高介电环氧树脂塑封料(High-K Epoxy Molding Compound)GT-308通过量产测试。该材料具有放大指纹电容信号和生物识别的功能,用于替代目前应用于指纹传感器的蓝宝石透镜封装方案。