为什么选择Zynq UltraScale+ MPSoC?

Zynq UltraScale+ MPSoC赛灵思 Zynq UltraScale+系列 MPSoC 可为复杂的多任务设计提供无与伦比的高度灵活性并显著降低材料清单 (BOM) 成本,加速整体项目的进程。
高级数据中心应用、汽车驾驶员辅助与安全系统以及手持无线电设计都需要可扩展的 SoC IP,因为这种 IP 不仅能提供领先的性能,而且在可用功率或条件不断发生变化的情况下仍然能够保持高度灵活性。
专用标准产品 (ASSP) 只能为设计人员提供无法扩展的固定解决方案。这样,为了让设计更灵活就必须添加相应器件,因而不可避免地会拉高材料清单 (BOM) 成本和功耗成本。

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赛灵思16nm FinFET工艺Zynq UltraScale MPSoC惊艳亮相深圳

ARM2015年度技术论坛深圳站,赛灵思16nm FinFET工艺Zynq UltraScale MPSoC一亮相就吸引了很多人。这款强大的异构处理器会带来工业安防汽车等领域的颠覆。

Zynq® UltraScale+™ MPSoC 器件不仅提供 64 位处理器可扩展性,同时还将实时控制与软硬件引擎相结合,支持图形、视频、波形与数据包处理。集成支持高级分析的、基于 ARM® 的系统和可实现任务加速的片上可编程逻辑,可为从 5G 无线到新一代 ADAS 乃至工业物联网的各种应用创造无线可能。更多信息,请登录创新网赛灵思中文社区 http://xilinx.eetrend.com/

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Xilinx 在 ARM TechCon 2015 展示其实现产业大趋势发展的强大实力

演示突出展现了赛灵思实现产业大趋势发展的强大实力

赛灵思于2015年11月10日至12日在加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举行的 ARM TechCon 2015 大会上通过一系列演讲与演示展示了16nm All Programmable MPSoC(即UltraScale+ MPSoC)。赛灵思推出的解决方案突出展现了其实现产业大趋势发展的强大实力。

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Xilinx宣布16nm All Programmable MPSoC提前发货

Zynq® UltraScale+™ MPSoC可为新一代系统提供 5 倍的系统级性能功耗比,以及兼具保密性与安全性的任意互连功能

赛灵思上周(美国时间9月30日)宣布比原定计划提前一个季度向客户提前交付业界首款 16nm 多处理器 SoC(MPSoC)。早期版本的 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 能帮助赛灵思客户立即开始设计并提供基于 MPSoC 的系统。Zynq® UltraScale+™ MPSoC 采用台积公司 (TSMC) 的 16FF+ 工艺打造,支持新一代嵌入式视觉、ADAS、工业物联网 (I-IoT) 和通信系统的开发,并可为新一代系统提供 5 倍的系统级性能功耗比,以及兼具保密性与安全性的任意互连功能。

台积公司业务开发副总裁金平中(BJ Woo )博士指出:“台积公司与赛灵思的持续通力合作是今天这一世界级16nm FinFET多处理 SoC提前发货的重要基础。赛灵思与台积公司已经清楚地演示并交付了迄今为止所有供货的All Programmable 逻辑产品系列中领先业界的芯片性能,拥有最低功耗、最高系统集成度和智能化水平。”

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Xilinx宣布投片业界首款All Programmable多处理器SoC 采用TSMC 16nm FF+工艺并瞄准嵌入式视觉、ADAS、I-IoT以及5G系统开发

系统级性能功耗比提升5倍,支持任意连接,并提供新一代高度灵活的标准平台所需要的安全性与保密性

All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布开始投片业界首款全可编程(All Programmable)多处理器SoC(MPSoC),采用台积公司(TSMC)16nm FF+工艺,并面向ADAS、无人驾驶汽车、工业物联网(I-IoT)和5G无线系统等嵌入式视觉系统开发。All Programmable Zynq® UltraScale+™MPSoC的将系统级性能功耗比提升了5倍、支持任意连接,并提供新一代系统所需要的安全性和保密性。

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Xilinx 16nm UltraScale+器件实现2至5倍的性能功耗比优势

作者:Mike Santarini 赛灵思公司赛灵思杂志发行人 mike.santarini@xilinx.com

台积公司的16nm FinFET工艺与赛灵思最新UltraRAM和SmartConnect技术相结合,使赛灵思能够继续为市场提供超越摩尔定律的价值优势。

赛灵思凭借其28nm 7系列全可编程系列以及率先上市的20nm UltraScale™系列,获得了领先竞争对手整整一代优势,在此基础上,赛灵思刚刚又推出了其16nm UltraScale+™系列器件。客户采用该器件系列构建的系统相比采用赛灵思28nm器件所设计的类似系统的性能功耗比可提升2至5倍。这些性能功耗比优势主要取决于三大方面:采用台积电公司16FF+(即16nm FinFET Plus)工艺的器件实现方案、赛灵思的片上UltraRAM存储器以及SmartConnect创新型系统级互联-优化技术。

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Xilinx凭借新型存储器、3D-on-3D 和多处理SoC技术在16nm继续遥遥领先

全新UltraScale+ FPGA、SoC和3D IC应用涵盖LTE Advanced、早期5G无线、Tb级有线通信、汽车高级驾驶员辅助系统(ADAS),以及工业物联网(IoT)等。
2015年2月25日,中国北京—— All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX)今日宣布,其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC(MPSoC)技术,再次实现了领先一代的价值优势。此外,为实现更高的性能和集成度,UltraScale+ 系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了赛灵思的UltraScale产品系列 (现从20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件),同时利用台积公司的16FF+ FinFET 3D晶体管技术大幅提升了性能功耗比。通过系统级的优化,UltraScale+提供的价值远远超过了传统工艺节点移植所带来的价值,系统级性能功耗比相比28nm器件提升了2至5倍,还实现了遥遥领先的系统集成度和智能化,以及最高级别的安全性。

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