基于中芯国际0.13微米BSI技术平台 芯视达推出800万像素CIS产品

中芯国际与芯视达系统公司联合宣布两款背照式 CMOS 图像传感器(CIS-BSI)产品实现量产。这两款产品包括单位像素为1.75微米的130万像素图像传感器和单位像素为1.4微米的800万像素图像传感器,其制造均基于中芯国际独立研发的0.13微米 BSI 技术平台。这是中芯国际首次投产 BSI 产品。

公司信息: