说说芯片设计这点事儿

芯片设计这个行当,从大的方面讲,主要分模拟和数字两大块,而每大块又分前端和后端,我想大部分同学对这个肯定是非常清楚的,下面就数字电路聊聊芯片设计的一些事情,就是芯片设计有哪些活要做,这并不是全面完整的系统介绍,只是个人的了解和总结, 希望抛砖引玉,也许不全面,不正确,欢迎大家指正和补充。

说到数字芯片,不能不说FPGA,这种是可编程的数字电路,用法原理也不说了,数字电路设计的目标就是把这些功能做成我们自己专用的ASIC/SoC,这样无论面积、成本或者安全性等都能有保证。

从流程上讲,数字芯片设计的大致步骤就是系统与功能定义、RTL实现验证、 综合及可测试性设计、ATPG仿真、时序分析到自动布局布线(APR),直至交付fab的GDS网表。

这个流程是可以反复迭代的,对于不同类型芯片,如纯数ASIC或混合电路(mix-signal)及系统级芯片(SoC),每一步的方法和具体实施流程上可能又有所差异。下面就这些基本流程分步谈一些主要问题。

系统设计主要涉及到功能定义及架构设计、总线架构的配置、模块设计、数据流的分配、时钟的设计等问题。总线包括模块之间,模块与MCU核之间,外部主机和芯片之间通信,或者测试需要等等一系列因素。 时钟涉及到数据流的规划、通信接口或内部MCU的时钟约定、工艺条件、功耗等因素。模块需要明确接口和定义。

Cadence采用全新可支持电学感知设计的Virtuoso版图套件 加快芯片设计

摘要:
•Cadence 可支持电学感知设计(EAD)的版图套件,(EAD)在版图绘制过程中可实现实时寄生参数提取,从而为工程师们节省从数天到数周不等的设计时间。
•新产品和方法学减少了进行多次设计反复和“过度设计”的需要,从而提高了性能,减小了面积。

Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布推出用于实现电学感知设计的Virtuoso®版图套件,它是一种开创性的定制设计方法,能提高设计团队的设计生产力和定制IC的电路性能。这是一种独特的在设计中实现电学验证功能,让设计团队在创建版图时即可监控电学问题,而不用等到版图完成才能验证其是否满足最初设计意图。Virtuoso版图套件EAD功能在为工程师们缩短多达30%的电路设计周期的同时,还可优化芯片尺寸和性能。

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未来芯片将能自动确定其操作状态并作出响应,甚至与电子系统进行交互

RELY研究项目力图开发全新的芯片架构RELY研究项目力图开发全新的芯片架构凭借高科技产品的质量和可靠性,德国的对外贸易将取得越来越大的成功。来自德国商界和研究领域的7个合作伙伴正携手开展为期三年的“RELY”项目,以探索增强现代微电子系统质量、可靠性和弹性的新方法。研究重点是交通(尤其是电动汽车)、医疗技术和自动化领域的应用。

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中国IC设计市场规模到2015年将扩大一倍

IC设计消费与通信芯片组出口促进该市场强劲增长
作者:VINCENT GU

IHS iSuppli公司的研究显示,在出口的刺激下,中国无晶圆IC设计市场走上高速增长道路,2010-2015年销售额将扩大一倍。

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奥地利微电子以工艺优势加大中国市场开拓

模拟半导体晶圆厂在奥地利东南部的格拉茨市郊外的一片树林中有一座漂亮的古老城堡,它通过一条回廊连接到了一座先进的8英寸模拟半导体晶圆厂,这就是以特色工艺见长、同时在各种模拟集成电路产品市场上有着全球影响的奥地利微电子公司。