意法半导体(ST)率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片

硅通孔技术利用短垂直结构连接同一个封装内堆叠放置的多颗芯片硅通孔技术利用短垂直结构连接同一个封装内堆叠放置的多颗芯片意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。

深迪半导体发布‘中国第一动芯’SSZ030CG,昂首挺进商用陀螺仪市场

商用陀螺仪系列惯性传感器国内首家研发商用陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片设计公司 -- 深迪半导体, 日前发布了旗下第一款陀螺仪产品 -- SSZ030CG,这标志着第一款具有中国自主知识产权的商用MEMS陀螺仪诞生。MEMS陀螺仪是半导体行业的基础元件,需要专用的MEMS加工技术,具有高技术性。虽然欧美日都有一批相关的企业和科研单位在这领域取得突破性进展,但中国这方面起步晚、发展慢,尚未有一家公司可提供量产加工服务。