Invensas授权同欣电子将BVA垂直互连技术 应用于微机电系统

图片说明Tessera Technologies的全资子公司Invensas Corporation公司今日宣布同欣电子工业股份有限公司已取得Invensas的Bond Via Array™ (BVA®) 垂直互连技术的授权协议。另外,双方公司已完成BVA®平台的技术移转与认证。 由于智慧手机、穿戴式与物联网(Internet of Things, IoT)装置的功能性不断增加,因此推动了对低成本、小封装微机电系统(MEMS)装置与系统级封装(SiP)解决方案的要求。