飞思卡尔最新MCU 薄如蝉翼,Kinetis器件的尺寸再创记录

颠覆性、芯片级封装为安全支付、IoT及其他快速增长的市场提供新的设计选项
飞思卡尔半导体日前推出超薄版Kinetis K22微控制器(MCU),这款新产品在一个封装内集成了120 MHz的性能和大量的存储器与接口,高度仅为0.34毫米。 这款器件适用的应用包括“芯片与PIN”信用卡、可穿戴设备和消费电子产品,对于这些应用来说,安全性与小尺寸至关重要。