赛普拉斯低功耗蓝牙模组又添四胞胎新丁

全新EZ-BLE™ 模组是业界最全的支持端到端的BLE解决方案,满足客户迅速实现各种应用设计
赛普拉斯半导体公司日前宣布,在其现已量产的两个低功耗蓝牙 (BLE)模组基础上,为丰富模组产品线,满足市场对高性能、多功能、小尺寸、低成本的要求,推出四款最新EZ-BLE™模组。集成的电容触摸,数字和模拟麦克风接口以及业界最低的睡眠电流将成为EZ-BLE™模组引领市场的竞争性优势。

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