英飞凌SLE77安全芯片喜获2015年度金融业科技及服务“优秀产品创新奖”

上周,2016中国金融业信息化发展趋势论坛在北京顺利落下帷幕,来自中国银监会的部委领导及国有银行的企业高层,结合“十三五”规划思路与国家战略,共同探讨了未来金融行业信息化的发展布局。在同期举行的2015年度金融业科技及服务优秀创新奖颁奖典礼上,凭借EEPROM硬掩膜技术以及先进的加密技术,屡创佳绩的英飞凌SLE77安全芯片被《金融电子化》杂志社授予“优秀产品创新奖”。

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英飞凌SLE77安全芯片获中国银联金融IC芯片安全证书

以金融安全为主导,经过中国银联严格的检测认证流程,英飞凌SLE77安全芯片荣获中国银联颁发的芯片安全证书。作为首批通过认证并获得中国银联芯片安全证书的国际知名安全芯片厂商,英飞凌将凭借其代表业界领先加密技术和先进制造工艺的SLE77产品系列,进一步支持提高金融IC卡产品的安全性与可靠性,更广泛地服务于中国金融支付行业。

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