意法半导体推出内置多I2C地址的4焊球WLCSP封装EEPROM

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)的M24系列EEPROM存储器新增四款完全兼容工业标准4焊球WLCSP封装(Wafer Level Chip Scale Package,晶圆级芯片封装) 的产品,同时也是准许在同一条I2C总线上连接两颗以上4针EEPROM芯片,这是因为每款产品都有一个独立、内部固化连接的I2C地址。因此设计人员可以在同一条总线上连接多个专用设备,例如前后摄像头模块。