硬体模拟需求火热 明导从“应用”面下手

硬体模拟在这一两年成了EDA(电子设计自动化)市场最为热门的话题,三大EDA业者在这方面也开始强化推展力道,像是Cadence(益华电脑)在去年所推出的Palladium Z1便是一例。然而,明导国际也不甘示弱,在2016年二月,也祭出新一代产品的应用程式,希望能进一步加速各类系统的硬体模拟的时间与降低成本。

就产品的硬体概念而言,Cadence与明导的设计思维,都是由自行开发晶片开始,然后到发展完整的硬体系统,透过连网功能,让晶片开发团队可以不受时空限制,达到无缝接轨与交流,与此同时,系统本身也能一次进行多个开发专案,而不受时间不足与资源局限等因素所影响。