Heptagon开发新款小型近场光学传感模块

厚度为350微米的完整传感模块展示出用于下一代超小移动及可穿戴产品的新型系统封装技术
Heptagon ( www.hptg.com )今日宣布,通过公司的微型晶圆技术开发出小的近场光学传感模块。这款新的传感器厚度仅为350微米并且表面积仅为2平方毫米,其中包括嵌入式发光装置、光传感器、电子线路、防串扰功能以及一个透镜系统。在诸如移动和可穿戴设备这种快速发展的市场中,这是Heptagon为推动Interface of Things™而推出的下一代高度微缩系统封装传感器及模块。最先进的制造及光电技术用于生产这种新型微型传感器模块,证明了公司的世界级研发实力并彰显出Heptagon在微型晶圆领域内的技术能力,这些领域包括晶圆级光学技术、堆叠及集成技术。