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研发部门将并入市场部,中兴开创新体系先河

据消息人士透露,中兴通讯近期进行内部调整,研发部门将并入市场部,构建产品市场体系。据了解,包括IC设计等相关研发部门未来将由市场部统一领导,其中包括产品及新技术研发等工作,中兴此举的目的是令产品更加贴近市场需求。

2008年全球半导体20强排名公布,无晶圆厂商表现抢眼

全球半导体20强分析市场研究公司IC Insights近日公布了2008年度全球50强半导体厂商、IC供应商和无晶圆厂商排名,在全球20强半导体厂商排名中,有8家美国公司入选(其中包括三家无晶圆厂商),其他厂商包括6家日本厂商、3家欧洲厂商、2家韩国厂商和一家台湾地区厂商(台积电),08年度中,至少销售额达到36亿美元方能进入这个名次。

CSR公司Joep van Beurden 被任命全球半导体联盟董事会成员

van BeurdenCSR公司(伦敦证券交易所:CSR)日前宣布,其首席执行官Joep van Beurden先生已加入全球半导体联盟(GSA)董事会。这次加入GSA董事会的还包括创锐讯(Atheros Communications)总裁兼首席执行官Craig Barratt博士。GSA董事会增加了新的董事席位,他们从世界各地挑选领导者建立其领导结构,以反映该联盟的使命,确保联盟的地域多样性和行业管理。

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台积电董事长张忠谋称半导体业仍未触底,预计3年内难以完全摆脱低迷状态

据人民网报道,台积电公司董事长张忠谋近日称,全球半导体行业尚未触底,预计3年内难以完全摆脱低迷状态。
张忠谋在接受媒体采访时表示,遭到全球经济放缓沉重打击的半导体行业已非常接近底部,但要使销售额恢复到当前这轮跌势前的水平却需要一个漫长的过程。他预计半导体行业收入要到2012年才能恢复到08年的水平。

第14届全球移动大奖获奖名单公布,中国新创公司摘得全球通信创新奖大赛冠军

第十四届年度全球移动大奖现场GSM 协会 (GSMA) 今天在巴塞罗那 National Palace 举办的庆祝晚宴上公布了第十四届年度全球移动大奖 (Annual Global Mobile Awards) 获奖名单。此次庆祝晚宴由喜剧新星 Michael McIntyre 主持。该庆典是移动通信行业盛会移动通信世界大会 (Mobile World Congress) 的一大亮点,在该庆典上还揭晓了 GSM 协会2009年全球移动通信创新奖大赛 (Mobile Innovation Global Award Competition) 的全球总冠军。中国新创公司上海酷翔(CooTek)摘得全球通信创新奖大赛冠军。

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调查显示中国经济乐观情绪推动了全球投资者提高增长预期

美林基金经理调查 (Merrill Lynch Survey of Fund Managers) 二月份数据显示,对中国经济增长前景的新一轮乐观态度已经显著改善了全球经济情绪。自2007年7月信贷紧缩爆发以来,投资者目前对未来一年的乐观情绪最高。预计今后12个月经济会进一步恶化的投资者人数降至-6%,而1月份则为-24%。尽管如此,大多数投资者都承认全球经济正在衰退。

赛灵思共同创始人Ross Freeman荣登 2009 美国发明家名人堂

全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))日前宣布,赛灵思共同创始人之一 Ross Freeman 因发明现场可编程门阵列 (FPGA)荣登2009 美国发明家名人堂。 FPGA 是一种可配置的电子线路,内含可配置逻辑元件和可配置互联元件。美国发明家名人堂是美国知名的非盈利性机构,其宗旨是奖励和推动创新和发明。每年都有一批新的发明家入选名人堂,以奖励他们的专利发明为人类、社会和经济进步做出的卓越贡献。

意法半导体获得瑞信证券4亿美元赔偿

今天宣布,关于意法半导体就瑞信证券(美国)公司 (Credit Suisse Securities (USA) LLC,“瑞信”)向该公司出售未经授权 “标售利率证券”提出的仲裁请求,美国金融业监管局(FINRA)的仲裁委员会已做出终局性裁决,裁定瑞信证券偿付意法半导体包括财务损失、利息、律师费和间接损失,共计4.06亿美元。此外,意法半导体有权保留已被偿付的大约2500万美元利息。

指南如何掘金移动宝藏,GSMA公布Mobile Media Metrics 可行性研究结果

手机广告GSM 协会(简称 GSMA)和一个由 Telefonica、沃达丰 (Vodafone)、Orange、T-Mobile International 和3组成的特别工作组今天揭晓了一份分析移动受众指标的可行性研究结果,这将促使传媒和广告机构、品牌和发行商能够提供更好的移动广告活动。此次研究是 GSMA Mobile Media Metrics(移动媒体指标)计划的一部分,创造了一个既尊重移动用户隐私,又能为传媒与广告界提供大量规划信息的移动浏览量测试方法。

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大爱无疆,赛灵思捐助25万美元纪念25岁生日

赛灵思在成立25周年之际,为三家组织Feeding America, Give2Asia 和 European Federation of Food Banks捐献了25万美金,帮助那些饱受饥饿的人们。

半导体业形势不容乐观,能否复苏下半年是关键

半导体业内资深人士莫大康作者:莫大康
路透社预测,全球2009年手机销售额将下降9%,PC(个人电脑)销售额下降10%,半导体销售额可能下降40%,半导体设备销售额可能下降50%-80%。许多公司的销售额至少倒退10年。半导体业是否复苏,关键要看今年下半年。而存储器价格的连续回升是风向标。正如IC Insight总裁Bill McClean所讲,历史上每一次经济衰退之后,繁荣都会紧跟着到来。他预言2010年之后半导体工业会更加灿烂。

中国电子信息产业振兴十措施呼之欲出,彩电通信新能源企业受惠

“我们认为此次规划和十一五规划的一个重要不同,是以推广国产产品、扶持国内企业来扩大内需、应对危机,这将刺激相关行业龙头公司收入增长,扭转市场因外需下降而产生的悲观预期。”据一位对该初稿内容有所了解的行业人士说。据21世纪经济报道,日前,一份由工信部主导制定的中国电子信息产业振兴规划(2009年—2011年)初稿(下称“规划初稿”)已正式完稿,规划中将提出加快实施一批重大工程,主要涉及集成电路、平板产业、3G、宽带通信等。

展讯走马换将,硅谷强人李力游博士出任总裁兼CEO

展讯总裁兼首席执行官李力游博士展讯通信有限公司 (Nasdaq: SPRD) 今日宣布李力游 (Leo Li) 博士由公司总裁升任为公司总裁兼首席执行官(CEO)。公司前任CEO兼董事长武平博士将继续担任公司董事长职务。作为公司董事长,武平博士将继续领导公司董事会支持公司下一阶段的发展,同时他还将在公司的长期战略规划和加强外部关系工作方面投入更多的时间和精力。

台积电发放员工现金红利近75亿新台币

台湾积体电路制造股份有限公司今(10)日召开董事会,会中拟定今年每普通股配发现金股息新台币3元,及股票股利新台币0.05元(即每千股无偿配发5股),并将提请六月十日上午举行之股东常会议决。

郎咸平预言:中国99%的白领即将面临破产

中国99%的白领以及他们的家庭即将面临破产。而且是必然破产!无路可逃!这件事可能是发生在未来2-10年。你可以尽量去怀疑这个数字。但它必然发生,绝非危言耸听。” 就如我预言中国国营企业职工必然失业一样,在当时来说没人信。但确实会发生。因为在中国这样一个发展中国家,其必然以不断的以通货膨胀和改革手段来换取经济的发展。而每一次改革所带来的阵痛都是由百姓来承担的。无论是上山下乡时迷茫的知青们还是改革开放带来的大量国企纷纷倒闭时大量下岗职工。如果他们能有一
定的前瞻性的话,那么我想他们也许会为自己留一点后路。但是由于过分相信文件以及过分相信生活不会突变,所以才导致了他们的人生悲剧。

ARM盘点2008:非移动应用大幅增长,无惧金融危机全年营收创历史最佳纪录

英国ARM公司(伦敦证交所:ARM;纳斯达克:ARMH)公布了截止至2008年12月31日的2008年第四季度及2008全年未审计财务报告。报告显示第四季度公司营业收入达到1.494亿美元,较去年同期增长15%;2008年全年营业收入达到5.462亿美元,比2007年增长了6%,两项数据均创公司历史最佳纪录。

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国际专利08请排名:中国华为拔得头筹

世界知识产权组织(World Intellectual Property Organization,WIPO)公布了2008年基于专利合作条约(Patent Cooperation Treaty,PCT)的国际专利申请情况,申请数量为比上年同期增长2.4%的16万4000件英文发布资料。申请数量的平均增长率为9.3%,低于过去3年,但单年度的增长率为史上最高。WIPO分析,申请数量能在全球经济低迷的情况下增加的原因是,企业认为“为保持竞争力,在研究开发等领域继续投资尤为重要”。从不同企业的申请件数排名来看,居首位的是中国通信设备厂商华为科技,中兴通信则名列第38位。

2008年全球半导体销售额为2486亿美元 同比减少2.8%

半导体协会(SIA)最新统计显示,全球半导体08年销售减少2.8%,2001年来首见,经济不振影响需求。根据SIA最新统计,08年全球半导体销售额2,486亿美元,2007年为2,556亿美元。与06年同期相比,12月销售大减22%,为174亿美元,是连续第3个月减少。

CeBIT 三月汉诺威盛大开幕,中国厂商抓住机遇实现角色转型

世界上最大最负盛名的 IT 及通信盛会 -- 汉诺威消费电子、信息及通信博览会(以下简称 CeBIT)将于3月3-8日在德国汉诺威市再次隆重登场。截至目前,已有311家中国企业报名参展(包括中国香港地区),展出面积达5,550平方米,连年参展率超过50%。在中国展商中,参展企业主要来自数字设备及网络通讯产品领域,展出内容包括电脑及周边产品、网络通信设施配件等。

分析师预测09年全球半导体市场大幅度缩水!

市场研究公司Future Horizons Ltd创始人兼首席分析师Malcolm Penn预测,2009年全球半导体市场将缩水28%!不过,他也指出:“好消息是芯片市场是以健康状态进入衰退期的,这种状况虽然不是很好,但是绝不是2001年的翻版,实际上,产业在遭受衰退前一年就开始削减产能扩张,不管这是源于运气还是正确判断,但这意味着我们不会重蹈2001年的覆辙!2001年是半导体市场导致了全球衰退,但这次它却是一个牺牲品,08年在技术、网络或系统方面没有超支发生,而且现在的市场是2001年的2倍大小!”