Altera公开业界第一款集成了HBM2 DRAM和FPGA的异构SiP器件

Stratix 10 DRAM SiP器件在单个封装中高效的集成了FPGA和宽带存储器管芯,突破了带宽瓶颈

Altera公司今天公开业界第一款异构系统级封装(SiP,System-in-Package)器件,集成了来自SK Hynix的堆叠宽带存储器(HBM2)以及高性能Stratix® 10 FPGA和SoC。

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明导:硅光子带来新的设计挑战

Mentor Graphics近日发布一份题为《硅光子带来新的设计挑战》的研究报告。中文版的报告全文可在 Mentor Graphics 的官方网站阅读和下载: http://mentorg.com.cn/aboutus/view.php?id=263
作者:John Ferguson 和 Fedor Pikus, Mentor Graphics公司
新兴硅光子 (SiP) 技术前景广阔,有望带来显著的性能提升和可控制的生产成本。光信号传播速度较快,而且没有物理寄生造成的降速影响,这意味着可在极低的功率下实现非常快的处理速度。此外,在成熟的硅工艺(例如体效应互补金属氧化物半导体)中采用光子技术也能带来相对较低的生产成本。但是,随着硅光子设计从研究阶段进入商业生产,光子设计人员在完全实现这些好处之前必须掌握一些新的设计规则。本文讨论了一些在使用成熟的集成电路 (IC) 工艺生产时确保硅光子电路表现达到预期的最佳方法。

合作研究取得成功,汽车、工业和通信电子设备中的微电子系统进一步微型化

德国纽必堡讯——研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化分析和试验的方法。在英飞凌的带领下,来自9个欧洲国家的40家合作伙伴——包括微电子企业和研究机构——参与了该合作研究。ESiP项目由9个国家的公共机构和ENIAC(欧洲纳米计划顾问委员会)联合企业共同出资。为了通过推动欧洲合作巩固德国作为微电子基地的地位,德国教育和研究部(BMBF)作为各国最大的部级出资方之一,对这个被列入德国政府高科技战略的项目给予了大力支持。

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围绕下一代IMS通讯标准的核心SIP协议,开发新一代楼宇可视对讲和智能家居产品

展望物联网时代智能家居发展方向(二)
   围绕下一代IMS通讯标准的核心SIP协议,开发新一代楼宇可视对讲和智能家居产品
随着智能小区在我国的普及和发展,传统的相互独立和分离的小区各子系统渐渐暴露出种种弊端,已经不能满足人们日益增长的服务需求,人们寻求一种能够集传统小区中各子系统功能于一身的,为用户提供物业信息发布、可视对讲、视频监控、音视频点播、家居控制等众多服务的综合系统。要完成这样庞大的系统除了需要研究该综合系统中各终端之间通信的信令控制和多媒体信息传输等关键技术,着重还解决了以下几个关键问题:1、系统中各终端的在线注册和行为控制问题:基于标准的SIP协议,生成各终端之间通信的请求和消息,协调系统终端之间的行为;2、收发双方的同步控制问题:收发双方基于统一的时钟进行控制,根据接收和发送的数据包的速率来调整收发线程的行为;3、音视频同步问题:播放线程根据语音和视频包的时间戳控制语音和视频的播放速率,从而实现音视频的同步播放;4、语音和视频的延时和抖动问题:软件设计采用了模块化的思想,引进了管道机制来防止传输流水线的拥塞,减少了音视频的延时和抖动。

智能家居和网络型楼宇对讲的融合的技术关键

展望物联网时代智能家居发展方向(一)
   智能家居和网络型楼宇对讲的融合的技术关键
楼宇对讲产品最开始是满足人们的通话、开锁需求。但是,随着技术普及,这些简单的功能很难为企业带来丰厚的利润。不少企业为了增加产品的附加值,将智能家居的很多功能“引入”楼宇对讲产品中,使其摇身变为家庭中的“智能管家”。对讲与报警子系统可以与管理中心进行联网,以保证家居的安全,而家居控制各子系统则实现人性化、智能化控制,如温湿度控制、背景音乐、新风控制、灯光照明控制等,各子系统均是一个独立的小系统,它们一般均由控制器、执行器、负载三个部分组成,各自发挥出自己的作用,以保证为用户营造出一个高效、便捷、安全、环保、舒适的居住空间。由可视对讲发展而来的智能家居系统,已经完成了各种技术及功能的整合,为舒适、安全的智能化生活提供了全方位保障。

诠鼎集团力推INSIDE SECURE SecuRead™ (SIP) 应用于NFC行动式装置

图片说明图片说明结合了NFC的控制器(NFC Controller),安全组件(Secure Element),Java Card操作系统(Java Card OS)和开放式NFC协议栈(Open NFC stack),更轻易的整合于手持式行动装置
INSIDE SECURE公司,一家在安全交易和数字辨识的半导体解决方案的领导者,推出SecuRead™,一个完整的系统级封装(SIP)的NFC解决方案,它使NFC行动装置和其它设备的制造商能够更简单的整合所有非接触、安全和应用功能,其范围广泛的包括了NFC付费,零售,运输,身份标识和存取控制的应用。

基于SIP协议的数字可视对讲

基于SIP协议的数字可视对讲无锡矽太恒科电子有限公司可视对讲系统采取简约、时尚、典雅的设计理念,外观大气而不奢华,使技术含量和系统功能达到完美的统一。系统及微电子技术、多处理机通信技术、嵌入式系统技术、TCP/IP通讯技术、智能技术、智能卡技术及音视频传输等多种现代化技术集于一体,所配置的小区可实现以下主要功能: 在单元的入口配置有单元门口机,访客按业主的房号进行呼叫,业主室内的室内机显示访客视频,业主可与访客进行可视对讲,遥控开门; 业主进门时,支持密码开门、IC卡开门,方便业主使用; 每一户室内都安装有室内终端设备,可以与小区的其他室内终端设备进行可视通话,实现户户可视对讲功能,方便业主之间的联系;家居终端设备还可以接收物业管理发来的通知、公告、新闻、天气预报等信息; 有访客来访,业主不在家的情况下,家居终端及系统服务端还可以进行访客的留影查询功能,保证业主的使用便捷及小区的安全性管理 全数字技术传输,系统稳定,抗干扰能力强;质量高,传输距离远。 组网简单,无中间设备。 基于IMS的核心协议SIP实现,可实现与标准的IP电话对接。TCP/IP 电脑组网技术,能像电脑一般检查维修,非常简单。

德州仪器推出裸片解决方案,拓展小量半导体封装选项

采用集成度更高的封装解决方案可减轻重量,降低功耗采用集成度更高的封装解决方案可减轻重量,降低功耗日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI 裸片解决方案允许客户订购少至 10 片的器件,满足原型设计需求,也可订购更大数量的华夫式托盘(waffle trays),满足制造需求。裸片选项可在更小面积中集成多种功能,且随着电子产品及系统迅速向小型化和集成化方向发展,TI 裸片选项可帮助客户通过应用多芯片模块 (MCM) 与系统级封装 (SiP) 设计出更小外形的终端设备。如欲了解更多详情,敬请访问:www.ti.com/baredie-pr。

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3D显示:崛起于电影 茁壮于电玩中华矽智网SIPMall推荐

至于电玩游戏的分类,哪一种适合3D,哪一种不适合3D?我们可以简单将游戏依据平台来分类。依游戏的平台不同,可分为PC平台与游戏机平台。如果是属于PC平台的游戏,则由于游戏种类包罗万象,并非所有游戏都适合3D化,因此如何帮消费者找出适合3D显示的游戏种类则是重要关键。
附图 : 爱尔得资讯总经理王俊贵说,3D裸视还是个处女地,约在4~5年之后才有可能看到市场商机。

爱尔得资讯总经理王俊贵指出,目前PC电玩游戏种类包括第一人称、射击、赛车、模拟,以及online游戏。Online游戏由于会牵涉到边玩边打字的问题,因此不适合裸眼3D的应用,否则在打字的时候会非常不方便。电玩游戏在PC的环境中非常複杂,消费者时常搞不清楚到底哪一种游戏可以用3D进行,哪一种不行,因此造成很多溷乱的状况。

若再细看PC的硬体架构,每一部PC的硬体架构皆不同,并非每部PC的运算功能都很强大,特别是GPU的效能。而GPU的效能却正是影响游戏顺畅进行的最重要因素。不同的PC,进行不同的电玩游戏,结果都是不同的,这也造成很多游戏在PC上出现不相容,以及速度不一致等问题。

Gartner:2011年应关注的10大战略技术中华矽智网SIPMall推荐

Gartner副总裁和高级分析师David Cearley说,企业在未来两年里应该把这10大战略技术当作战略规划过程中的重要因素,对这些战略技术提出关键的问题和做出深思熟虑的决策。Gartner提出的10大战略技术是:

1.云计算。
不过,Gartner补充说,云计算管理服务的重要性将日益提高。企业应该建立动态的采购团队来管理这种交易。

2.移动应用程序和媒体平板电脑。
Gartner称,移动设备本身就具有计算机的能力。企业应该为移动应用程序在员工中的应用做好准备。

3.社交通讯与协作。
Gartner说,机构应该允许并且控制这些技术的应用。Gartner解释说,Facebook和LinkedIn等网站可用于社交档案管理、关系建立和探索。Gartner预计到2016年,社交技术将集成到大多数企业应用程序中。

4.视频。
Gartner称,应该增加对的视频的技术支持和应用。视频将成为主流应用。到2013年,工人看到的四分之一以上的内容将是视频、音频或者图像。

5.下一代分析能力。
Gartner称,智能手机和移动电脑的计算能力将帮助企业通过建模或者运行模拟支持运营决策。虽然这需要对现有的运营和商业智能基础设施做出重要的改变,但是,这种技术有潜力显著改善商业结果和其它成功率。

6.社交分析。

把SiP技术加速应用于医疗汽车行业,五公司参与“CoSiP”项目

随着微电子系统复杂程度的增加,必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调,特别是对于系统级封装(SiP)应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究,英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)与Amic Angewandte Micro-Messtechnik Gm系统级封装(SiP)bH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽车电子部、西门子公司中央研究院和西门子医疗等合作伙伴合作,共同开展 “CoSiP”研究项目。“CoSiP”的意思是“利用芯片-封装系统的协同设计,进行高度小型化、高能效的紧凑型系统开发”。该项目由德国联邦教育与研究部(BMBF)提供资助,计划于2012年年底完成。

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