德州仪器将模拟保护与数字监控功能进行整合

TPS2480 热插拔控制器不但集成最高精度的数字电流控制功能,同时还可在启动及正常工作期间保护重要设备
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款集成热插拔控制与高精度数字电流监控功能的最新高集成保护器件。该 TPS2480 控制器可提供最高精确度的电源使用测量与不同温度下不到 1% 的误差精度,从而可帮助系统设计人员生成详细的系统性能历史记录,预测故障情况,实施高级系统电源健康监控。

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德州仪器面向工业市场推出9 款36 V 高精度运算放大器

运算放大器三个最新运算放大器系列具有高精度、超低噪声以及业界最小型封装的优势
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出三个支持工业精度的最新 36 V 单、双及四通道运算放大器系列。OPAx140 JFET 输入运算放大器系列采用轨至轨输出,具有在同类产品中最低的噪声与最宽泛的电源。OPAx209 高精度运算放大器将轨至轨输出、极低的电压噪声密度与高增益带宽进行了完美整合。通用 OPAx171 系列则采用比业界标准封装小达 90% 的业界最小型封装,可大幅缩小板级空间。

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德州仪器推出业界最快的单内核浮点DSP C6A816x Integra™ DSP + ARM®处理器

德州仪器 (TI) 宣布在现有数字信号处理器 (DSP) + ARM®产品的成功基础上推出C6A816x Integra™ DSP + ARM系列处理器。C6A816x Integra DSP + ARM处理器不但可提供高达1.5 GHz的业界最快单内核浮点与定点DSP性能,而且还集成性能高达1.5 GHz的业界最快单内核ARM Cortex™-A8内核。Integra DSP + ARM的组合架构堪称理想架构,因为DSP可专门用于处理密集型信号处理需求、复杂的数学函数以及影像处理算法,而ARM 则可用于实现图形用户界面 (GUI)、网络连接、系统控制以及多种操作系统下的应用处理。这些操作系统包括 Linux、Microsoft® Windows® Embedded Compact 7以及Android等。此外,C6A816x Integra DSP + ARM处理器还集成大量可降低系统成本、提高系统性能的高带宽外设,是机器视觉、测量测试以及跟踪控制应用的理想选择。

TI推出具有最高ESD 性能的业界最纤薄EMI 滤波器TPD6F202与TPD4F202

EMI滤波器 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出针对 LCD 显示应用的 6 通道与 4 通道电磁干扰 (EMI) 滤波器 TPD6F202 与 TPD4F202,其静电放电 (ESD) 额定值至少可超出 IEC 61000-4-2 规范接触放电的 3 倍。这两款产品的空气间隔放电均比该规范高 67%,可帮助设备在传输信号的同时,过滤出高频 RF 与电磁干扰 (RF/EMI),避免屏幕(尤其是 LCD 显示屏)上出现条纹。

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成芯变身成TI全资所有的中国首个生产制造基地

成芯变身成TI在中国首个生产制造基地 德州仪器(TI)宣布在中国设立其第一家生产制造厂。该厂位于中国成都高新技术开发区。成都是中国西南部重要的城市,并被视为中国下一个科技中心。该厂投资包括现金与其他资本投资形式,投资额达2.75亿美元,名为德州仪器半导体制造(成都)有限公司,简称TI成都,为TI全资所有。

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德州仪器宣布收购中芯国际成都晶圆厂

早在今年三月份的时候就有消息传出,因经营不善,中芯国际计划放弃位于成都的200mm晶圆厂管理权,并将其转让给德州仪器,今天这一事态有了最新结果。

德州仪器今天官方正式宣布收购成都成芯半导体制造公司,但未披露具体收购金额。

收购完成之后,成芯半导体就成为了德州仪器在中国的首个晶圆生产工厂。德州仪器在其网站上表示,收购成芯半导是其公司的一个重要里程碑,它可以让德仪的生产更加接近其日益增长的客户群。

成芯半导体位于成都高新区,拥有完整的200mm晶圆生产设备,它拥有12万平方英尺(约11148平方米)的生产区,可支撑超10亿美元的年营业额,并为未来需要留有13.4万平方英尺(约12449平方米)生产区。

德州仪器高级副总裁Gregg Lowe表示,他们已经雇佣了前中芯国际和成芯半导体的700名员工,并将立即开始模拟集成电路的生产。德仪初期将主要在该工厂生产电力管理的集成电路,最后在拓展到其他模拟组件的生产。

Gregg Lowe说:“越来越多的客户将德仪的模拟芯片用于其电子产品中,成都厂将加强我们满足客户日益增长需求的能力。只要客户有需求,我们就可以随时随地的将这些模拟产品送到他们的手中。”

德州仪器最新DSP+ARM®软件工具将DSP开发启动时间从数小时降至几分钟

德州仪器最新DSP+ARM® 软件工具将DSP 开发启动时间从数小时降至几分钟免费工具提供功能强大的简单开发选项,可为ARM开发人员进行TI DSP编程带来简单、快捷的低成本方案
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出两款免费软件开发工具,帮助 ARM®、Linux™ 以及系统开发人员便捷地利用TI集成型浮点与定点DSP + ARM处理器旗下TMS320C6000™ 数字信号处理器 (DSP) 的实时高密度信号处理功能。C6EZRun与C6EZAccel软件开发工具可帮助ARM开发人员便捷地进行DSP编程,不但可简化和加速开发进程,而且还可缩短DSP的开发启动时间与产品的上市时间,并降低开发成本。

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德州仪器3 款最新Stellaris® MCU 开发套件加速无线网络应用设计

德州仪器3 款最新Stellaris®  MCU 开发套件TI 完整的 16 位及 32 位 MCU 系列搭配 RFID、低功耗 RF 以及 ZigBee® 解决方案,可推动仪表、家庭自动化及安全等应用的智能性与高级功能发展
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 3 款最新无线套件,将 Stellaris® ARM® CortexTM-M3 微控制器 (MCU) 的高性能、易用性与业界领先的无线连接解决方案进行完美融合。这些套件是 TI Stellaris DK-LM3S9B96 开发套件的模块化扩展,可为工程师提供完整的软件与参考设计解决方案,帮助他们在设计中添加 RFID、低功耗 RF以及 ZigBee 功能。

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德州仪器Stellaris® MCU 产品与开发工具图库

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 3 款最新无线套件,将 Stellaris® ARM® CortexTM-M3 微控制器 (MCU) 的高性能、易用性与业界领先的无线连接解决方案进行完美融合。这些套件是 TI Stellaris DK-LM3S9B96 开发套件的模块化扩展,可为工程师提供完整的软件与参考设计解决方案,帮助他们在设计中添加 RFID、低功耗 RF以及 ZigBee 功能。

德州仪器业界最高性能模拟前端为超声波影像提供血流速度信息

两款最新器件进一步壮大了超声波 AFE 产品阵营,其最佳的噪声/功耗性能与最小的尺寸可实现最高的诊断精度
德州仪器 (TI) 宣布面向中高端频谱多普勒超声波设备[观看视频]推出 2 款具有连续波 (CW) 多普勒混频器的最新全面集成型模拟前端 (AFE)。该 AFE5807 与 AFE5808 具有 0.75 nV/rtHz 的最佳噪声性能,可充分满足超声波设计人员对出色性能及影像质量的需求。此

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德州仪器 (TI)推出的业界最低的失真与高线性度全差动运算放大器THS770006介绍文档

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款高线性低失真全差动运算放大器,其可实现中频 (IF) 高达 200 MHz 的 16 位满量程精确度,从而可为无线基站、高速数据采集、测量测试、医疗影像等应用实现最大化信号链性能。该 THS770006 具有 48 dBm 的输出三阶截取 (OIP3) 以及业界最低的失真,其三阶互调失真 (IMD3) 在 100 MHz 时为 -107 dBc,比同类竞争放大器至少低 14 dB。如欲了解更多详情或申请THS770006 样片,敬请访问: www.ti.com.cn/ths770006-pr

Spansion公司宣布与德州仪器公司签署代工服务协议

代工服务Spansion公司(NYSE: CODE)日前宣布已与德州仪器公司(NYSE: TXN) (TI)签署一项新的代工服务协议:至2012年6月为止,德州仪器公司位于日本会津若松市的工厂为Spansion公司进行闪存产品的代工和测试服务。该协议的签署为Spansion公司提供了更高产能灵活度,并与Spansion公司在其位于得克萨斯州奥斯汀Fab 25工厂的生产力互补。

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德州仪器率先获得新一代 ARM Cortex™-A 系列处理器内核授权

 ARM Cortex™-A 系列处理器日前,德州仪器 (TI) 证实其是业界第一家与 ARM 共同设计并定义将于今年晚些时候宣布推出的 ARM® Cortex™-A 系列处理器内核(也称作“Eagle”)的公司,这将进一步全面巩固 TI 与 ARM 的合作关系。TI 希望使用最新处理器改进和扩展其未来的 OMAP™ 平台产品系列。(如欲了解有关 TI OMAP 系列的更多详情,敬请访问网址:www.ti.com/omapwireless)

TI NexFET功率模块以分立式解决方案一半尺寸实现最高效率、频率以及功率密度

TI NexFET功率模块高性能同步器件在统一封装中堆栈 2 个 NexFET MOSFET可支持高电流、多相位 POL 应用 德州仪器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 电流下实现超过 90% 高效率的同步 MOSFET 半桥,其占位面积仅为同类竞争功率 MOSFET 器件的 50%。TI 全新 CSD86350Q5D 功率模块通过高级封装将 2 个非对称 NexFET 功率 MOSFET 进行完美整合,可为服务器、台式机与笔记本电脑、基站、交换机、路由器以及高电流负载点 (POL) 转换器等低电压同步降压半桥应用实现高性能。

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延长电池使用时间的诀窍

延长电池使用时间的诀窍作者:Luca Cacioli 及 David Zaucha,德州仪器
便携式消费性电子装置的制造商面临许多挑战。他们必须开发出符合成本效益又兼顾高效能与多功能音讯解决方案,同时延长电池的使用时间。另一方面,制造商还得缩短开发时间,以便抢先在市场上推出新产品。随着超低功耗编译码器具备嵌入式迷你 DSP 及强大图形式程序设计工具的发展,制造商如今已经能够因应这些复杂的需求。

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