搭载英飞凌“芯”的全国首例互联互通金融IC卡正式发行

英飞凌科技支持的中国建设银行(以下简称建行)“龙卡公交卡”在浙江湖州正式发行。该卡由中国建设银行浙江省分行与湖州惠通公交一卡通有限公司联合推出,是符合住房与建设部(以下简称住建部)全国互联互通标准银行发卡的首例,这意味着该卡可以在全国已经互通的50个城市畅通无阻地搭乘公共交通工具,还可轻松转换角色,作为银行卡进行购物支付。

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英飞凌科技拟创建“工业 4.0 试点基地”

英飞凌科技股份公司正在扩展其在奥地利的菲拉赫工厂规模。提升面向未来制造的专业知识与扩大研发规模是此次扩展方案的重心所在。在“工业4.0试点基地” (“Pilot Space Industry 4.0”) 项目中,互联式知识密集型生产创新理念将付诸实践并投入测试,同时也将加强对新材料与技术的研究力度。根据英飞凌的扩展计划,预计相关投资和研究费用总计达2.9亿欧元,可在2014年至2017年创造约200个新的就业机会,主要在研发领域。

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结构紧凑的高能效电机“MotorBrain”研究团队在2014年汉诺威工业博览会上展出首个原型

英飞凌科技股份公司今日宣布德国研究人员展出会改变电动汽车未来的电机原型:体积小,重量轻,且能效高。它由欧洲“MotorBrain”研究项目的德国合作伙伴共同开发和研制,包括英飞凌、西门子、德累斯顿工业大学轻质工程与高分子技术学院和采埃孚股份公司。电机原型在“新能源汽车技术展”德国联邦政府展台(27号展厅,H51展台)上亮相。

MotorBrain原型是一个高度集成的电机,集成了电动汽车动力总成最重要的组件。研究人员成功设计出一款高度紧凑的电机,其体积只有MotorBrain项目伊始之年(2011年)设计的型号的四分之三。现在展出的电机原型可轻松装入常规笔记本电脑包中。更重要的是,它比以前更轻了。通过集成电机、齿轮传动装置和逆变器,MotorBrain合作伙伴将该动力总成的重量大幅降低近15%,由原来的90公斤降至77公斤以下。这种尺寸和重量的降低将使未来的电动汽车车主受益匪浅:电动汽车变轻,有助于提高电池电能的利用率,从而确保比现有电动汽车行驶更远距离。配备60千瓦(约80马力)MotorBrain电机的中型车相对于现有电动车(充一次电平均行驶里程约为150公里),可以多行驶30公里至40公里。

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英飞凌稳居全球最具可持续性公司行列:公司再度入选知名的《可持续性年鉴》

英飞凌科技股份公司宣布英飞凌已连续四年被瑞士投资公司 RobecoSAM 列入知名的《可持续性年鉴》。由此,德国半导体制造商英飞凌再次跻身全球最具可持续性公司行列。

2013年9月,英飞凌再次荣登道琼斯可持续发展指数榜——也是连续四年荣登此榜。《可持续性年鉴》根据可持续性指数得分编制。跻身道琼斯可持续发展指数榜或入选《可持续性年鉴》的要求比以往更为严苛。如想成为入选公司,仅入围行业前15%强公司尚未达到要求——还必须在行业最佳表现公司的前30%强中有突出的表现。

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天津大学基于英飞凌新一代多核架构微处理器Aurix的电子控制单元在高压共轨柴油机上点火成功

英飞凌科技股份公司(法兰克福股票交易所股票代码:IFX / 美国柜台交易市场股票代码:IFNNY)和天津大学共同宣布,“天津大学——英飞凌汽车电子联合实验室”基于英飞凌32位多核微处理器Aurix(以下简称Aurix)开发的6缸高压共轨柴油机电子控制单元(以下简称ECU)在天津大学内燃机燃烧学国家重点实验室首次点火并顺利成功,这标志着天津大学开发的柴油发动机ECU已经由单核平台阶段成功切换到多核平台阶段,同时,这也是英飞凌Aurix产品在亚太地区首次与本土合作伙伴成功应用的体现。

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欧洲研究项目“环境传感器支持节能”(ESEE)启动 欧洲努力降低建筑物的能耗

英飞凌科技股份公司(法兰克福股票交易所股票代码:IFX / 美国柜台交易市场股票代码:IFNNY)今日宣布今后三年内,来自欧洲五国的26家合作伙伴将开展环境传感器和传感器网络相关研究,用以支持节能解决方案。在英飞凌科技股份公司的领导下,研究项目“环境传感器支持节能”(ESEE)将借助建筑物或客舱内能源管理系统的无缝连接传感器,帮助进一步降低能耗。该项目将有效增强欧洲在减少温室气体排放相关技术领域的地位。为此,ESEE通过欧洲纳米科技方案咨询委员会(ENIAC Joint Undertaking)获得欧盟支持,并获得参与国的政府和地区拨款。此外,德国联邦教育科研部(BMBF)也将为“2020年信息通信技术”计划下的ESEE 项目提供支持。

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最新研究表明:DIANA 研究项目使快速维修汽车故障成为可能

从 2015 年起,汽车在维修车间中进行维修的时间将大大缩短。这要感谢奥迪、大陆集团、英飞凌科技和 ZMDI 公司联合进行的研究工作。在 DIANA 项目中,这几家公司将研究重点放在改进汽车电子控制单元 (ECU) 的分析和诊断能力。在英飞凌公司的领导下,三年的研究开创了更具差异化的故障检测方法,从而使维修车间中故障维修速度大大加快。借助研究机构和大学的支持,该方法已经具备“用于分析汽车持续故障和不定时故障的半导体零部件和高层级系统端到端诊断能力”(德语首字母缩写为 DIANA)。

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“SeManTiK”研究项目探索用于非接触式身份证件的最新芯片集成技术

非接触式身份证件的最新芯片集成技术非接触式身份证件的最新芯片集成技术长期有效的电子身份证件怎样才能做到功能可靠?为寻找这个问题的答案,德国联邦印钞公司、半导体制造商英飞凌科技和弗劳恩霍夫可靠性与微集成研究所的专家合作开展了一个名为“人技合作长效可靠电子身份证件应用(SeMan Tik)”的研究项目。参与项目的合作伙伴将探索可靠的集成新技术和实际模型,以测试和预测电子身份证件的工作寿命。

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中德名企联手助力中国新能源汽车本土研发

张青平与徐辉在联合实验室挂牌仪式上 张青平与徐辉在联合实验室挂牌仪式上北汽新能源-英飞凌科技新能源汽车控制系统联合实验室正式成立
北京汽车新能源汽车有限公司(BAIC NEA,以下简称北汽新能源公司)与英飞凌科技亚太有限公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY,以下简称英飞凌)在北京举行联合实验室签字挂牌仪式。这标志着北汽新能源汽车自主研发的步伐将逐步加快,与英飞凌公司技术合作的进一步深入。同时,这也是英飞凌在中国本土化战略的重要合作项目,体现了英飞凌坚定不移的助力本土汽车企业自主研发和创新的决心。

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飞兆半导体與英飞凌科技就创新型汽车MOSFET H-PSOF TO无铅封装技术达成许可协议

飞兆半导体将TO无铅功率封装技术用于其最新的MOSFET技术飞兆半导体将TO无铅功率封装技术用于其最新的MOSFET技术飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (带散热片的小外形扁平引脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC标准的TO无铅(TO-LL) 封装 (MO-299)。

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飞兆半导体与英飞凌科技签署创新的汽车级MOSFET H-PSOF TO-Leadless封装工艺许可协议

符合JEDEC标准的TO-Leadless封装(MO-299)符合JEDEC标准的TO-Leadless封装(MO-299)协议确保设计人员可获得可靠的创新封装技术供应渠道
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与飞兆半导体公司(NYSE: FCS)近日宣布签署英飞凌先进汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF(带散热盘的塑料小外形扁平引脚封装)——符合JEDEC标准的TO-Leadless封装(MO-299)——的许可协议。

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英飞凌科技(Infineon)功率半导体、汽车电子与无线产品图库

总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。2009财年(截止到9月份),公司实现销售额30.3亿欧元,在全球拥有约25,650名雇员。英飞凌科技公司的业务遍及全球,在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场(OTCQX)International Premier(股票代号:IFNNY)挂牌上市。更多信息请登陆 www.infineon.com

飞兆半导体和英飞凌科技达成功率MOSFET兼容协议

MOSFET飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布,两家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。兼容协议旨在保证供货稳定性,同时满足对同级最佳的DC-DC转换效率和热性能的需求。这项协议利用了两家企业的专业技术,为3A至20A的DC-DC应用提供非对称、单一n沟道MOSFET。

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