联发科技和爱立信成功完成Wi-Fi通话互通性测试

联发科技(MediaTek Inc.)和爱立信(Ericsson)今日宣布成功完成Wi-Fi通话测试,双方的合作将使数量庞大的移动终端设备和消费者从Wi-Fi通话中获益。
联发科技执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖表示:“爱立信是移动网络技术厂商,我们与爱立信的合作将确保大量采用联发科技方案的客户在Wi-Fi通话方面始终处于行业优秀水平。这次测试对我们的SoC设计方案进行了全面验证,大幅推进了我们将最好的技术和经验带给全球用户的目标。”

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联发科技与NTT DOCOMO合作部署5G技术开发与网络试验

双方合作研发新技术,期望大幅提升5G用户体验与网络效能
联发科技与日本电信运营商NTT DOCOMO今日宣布,将合作开发5G移动网络技术,双方将为5G网络开发新的空中接口(air interface)与芯片解决方案,以提高频谱效率及扩大数据容量。DOCOMO计划在2020年部署5G网络并投入营运,联发科技作为DOCOMO的重要合作伙伴之一,将提供技术专长与创新能力,协助DOCOMO达成目标。

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联发科技推出新款高端智能手机处理器--曦力P20

为全新超薄智能手机设计的超节能SoC 4G LTE处理器新增添多媒体功能
联发科技(MediaTek Inc.)今日宣布推出新款高端智能手机处理器—联发科技曦力P20。该方案拥有超低功耗,完全满足下一代智能手机所需的超长电池续航时间、强大的性能、以及丰富而优异的功能,为消费者带来全新的体验,也提高了终端厂商在手机设计上的灵活度。

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联发科技发布健康及健身运动解决方案MT2511

作为联发科技首款生物感应模拟前端芯片,MT2511蓄势震撼可穿戴产品市场
面对全球日益增长的移动健康设备市场需求,联发科技(MediaTek Inc.)宣布推出首款专为健康与健身可穿戴设备设计的生物感应模拟前端芯片(Analog front-end, “AFE”)MT2511。MT2511可同时采集心电图(ECG)和光电容积脉搏波(PPG)发出的生物信号。

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诺基亚进攻物联网,联发科鼎力相助?

EC-EGPRS带来芯片和网络技术升级,满足低功耗物联网设备的需求
联发科技(MediaTek.Inc)今日宣布将与诺基亚在2016世界移动大会(MWC)期间,联合展出可以降低功耗和增强网络覆盖的EC-EGPRS解决方案,准备迎接未来数十亿数量级的物联网设备及传感器间频繁的数据传输需求。该EC-EGPRS解决方案展示基于联发科技的基带技术和协议软件,以及支持EC-EGPRS的诺基亚Flexi Multiradio 10基站和移动基站。展出地点位于世界移动大会6号馆E21展位。

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联发科技推出4K超高清蓝光播放器系统单芯片方案MT8581

支持高动态范围成像的超高清蓝光播放器系统单芯片解决方案
联发科技(MediaTek Inc.)今日宣布推出支持超高清(UHD)和高动态范围成像(HDR)的高集成度4K超高清蓝光播放器系统单芯片解决方案MT8581。应用此方案的产品,显示画面的清晰度和对比度都比市面同类产品得到大幅提升。联发科技是全球唯一专注蓝光播放器的芯片厂商,技术领先性和市占率皆居领导地位。

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联发科技发布智能手表平台 MT2523

集成双模低功耗蓝牙及GPS,同时支持高分辨率MIPI显示屏的全功能可穿戴芯片平台
联发科技(MediaTek Inc.)今日宣布推出最新智能手表平台MT2523,其专为运动及健身型智能手表而设计,是集成GPS、 双模低功耗蓝牙及支持高分辨率MIPI显示屏的系统级封装 (SiP) 芯片平台。

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联发科技推出MT7697家庭物联网方案

高集成度MT7697支持低功耗蓝牙和双频Wi-Fi
联发科技(MediaTek Inc.)今日宣布推出家庭物联网方案MT7697,进一步提升联发科技在家庭物联网芯片市场的领导地位。联发科技的家庭物联网芯片方案具备高集成度和超低功耗等优点,非常适合家用电器、家庭自动化、小型智能设备、物联网设备的桥接器(bridges)与连接云端服务等多种应用。

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联发科技“曦力”发布首年获近100款机型采用 曦力P10终端明年初上市

联发科技(MediaTek Inc.)今日宣布其高端智能手机芯片品牌—联发科技曦力(HelioTM)上市首年成绩卓然,共获得近100款终端机型采用,其中不乏国内外一线手机品牌。除了年初量产的曦力X10以外,首款支持Cat.6的曦力P10方案也在年底达到量产状态,明年年初将有多款采用曦力P10方案的手机陆续上市。“曦力”是联发科技于今年年初面向高端智能手机市场推出的芯片品牌,旗下拥有顶级性能版X系列和科技时尚版P系列两大阵营。

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联发科技创意实验室面向中国市场推出免费云服务 加速可穿戴和物联网开发

联发科技Cloud Sandbox为中国开发者提供免费云服务,全面获取从原型到设备的数据,从而加速设备的原型开发进程
联发科技创意实验室(MediaTek Labs)今天宣布其云服务(Cloud Sandbox)数据平台在中国市场正式全面启用,此举将更好助力中国开发者将物联网的创意变为现实。这项服务特意针对联发科技创意实验室的中国会员推出简体中文版本,使会员们在可穿戴和物联网设备的原型开发过程中能够更方便地存储和获取数据。

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联发科技创意实验室推出开源开发平台LinkIt Smart 7688让世界更互联

开发者和创客们可基于此运行OpenWrt Linux的平台为智能家庭和智能办公环境开发先进的Wi-Fi无线连接设备
联发科技创意实验室今天宣布推出联发科技LinkIt Smart 7688开发平台。该平台是联发科技LinkIt开发平台系列的最新成员,可提供多种开发环境选项来加速各种先进的Wi-Fi无线连接设备的开发进程,比如利用云服务的IP摄像头、监控设备、智能电器和无线网关。

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联发科技荣膺“汤森路透2015年全球百大创新机构”,连续两年获此殊荣

联发科技荣膺汤森路透2015年全球百大创新机构,这是联发科技连续第二年获此殊荣,成台湾唯一入选企业。

汤森路透2015年全球百大创新机构是由该公司旗下智权与科学事业群的分析师根据机构的专利总数量、专利申请成功率、专利组合的国际化程度,以及根据文献引用次数而判定的专利影响力所评选出来。

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联发科技创意实验室推出支持亚马逊云端运算服务的物联网入门开发套件

新款物联网入门开发套件让开发者快速且灵活地连接亚马逊云端运算服务

联发科技创意实验室今日发布支持亚马逊云端运算服务的物联网入门开发套件(IoT Starter Kit)。新推出的套件适合各领域的开发人员,包含全球连接性最高的平台之一联发科技LinkIt ONE,以及来自Seeed Studio公司的一系列Grove传感器,帮助开发者实现设计理念和开发物联网产品。亚马逊云端运算服务提供阵容齐备的云端服务与云端管理元件组合,让采用LinkIt ONE平台的物联网开发人员能快速、弹性、安全、稳定地连接到云端。

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联发科技发布两款Apple HomeKit软件开发工具包

MT7688和即将推出的MT7687为 iOS平台的开发者拓展连网家庭产品的发展机会

联发科技今日发布两款支持Apple HomeKit的软件开发工具包(SDK)。Apple HomeKit是内置于iOS里的系统框架,目的是要让使用者能通过iPhone、iPad、iPod touch或Apple Watch等设备安全无虞地遥控居家设备,并且让这些设备能以聪明灵活的方式协同运作。

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联发科技扩大生态系统投资 加速物联网战略布局

与亚马逊、Tinitell、苹果和People Power建立全球合作伙伴关系、公开收购立锜科技,联发科技SoC将应用在更多设备上,提升SoC出货量

联发科技今日宣布一系列新合作伙伴计划,旨在通过智能手机、家庭娱乐和日益崛起的物联网产品,让连接变得越来越强大,使地球上的每一个消费者都能享受到先进科技带来的好处。

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亚马逊新产品采用联发科技芯片

最新亚马逊Fire TV电视盒、Fire HD 8及Fire HD 10平板电脑皆将采用性能强大的联发科技系统单芯片解决方案

联发科技今日宣布亚马逊一系列消费性电子产品,皆将采用联发科技的系统单芯片解决方案(SoC),包括亚马逊Fire TV电视盒、Fire HD 8与Fire HD 10平板电脑。除以上最新产品,亚马逊多款设备皆已采用联发科技系统单芯片,为消费者打造最低能耗的丰富多媒体体验。

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联发科技宣布将公开收购立锜科技

2015年9月7日,北京讯 – 联发科技股份有限公司今日上午召开董事会,会中决议与立锜科技股份有限公司(以下简称“立锜科技”)签订意向书,将由联发科技集团 (以下简称“联发科技”) 依照“公开收购公开发行公司有价证券管理办法”,公开收购立锜科技股权。

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联发科技启用成都新办公楼 持续深耕中国市场并加大自有研发力度

联发科技股份有限公司宣布,联发科技成都子公司全新办公大楼正式落成启用。联发科技董事长蔡明介、联发科技中国区总经理章维力、四川省台湾办公室主任周敏谦、四川省台湾办公室副主任张军、成都市台湾办公室副主任唐明建等贵宾出席联发科技成都子公司办公大楼启用典礼,共同见证联发科技在华发展的又一里程碑。

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联发科技推出Helio P10系统单芯片解决方案 为设计轻薄时尚的智能手机提供极致性能

Helio P系列产品率先采用台积电28纳米 HPC+制程,降低处理器功耗

联发科技推出MediaTek Helio™系列新款系统单芯片Helio P10。此款高性能、高价值的系统单芯片解决方案是专为智能手机追求时尚轻薄外型的需求而开发。Helio P10内建主频达2GHz的真八核64位Cortex-A53处理器,及主频达700MHz的双核64位Mali-T860图形处理器(GPU)。Helio P10将在今年第三季度进入量产。搭载Helio P10的智能手机预计在今年底上市。

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联发科技新款MT7623与MT7683无线芯片支持多重标准 打造安全无虞的智能家居

内建创新TRGMII技术促成WLAN与LAN双向高速传输,打造优质连网体验

联发科技推出两款内建高性能四核Cortex-A7的无线芯片平台MT7623与MT7683。这两款无线芯片为支持4x4 11ac的通路型与宽带专用路由器、物联网网关、WiFi热点及媒体路由器等类型产品所设计,使用OpenWrt嵌入式Linux操作系统,以确保在各种平台上无缝衔接的高速连网与优化使用者体验。

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