Lattice Diamond设计工具套件3.7版本,现已上市

Lattice Diamond®软件套件3.7版可提升ECP5™和 MachXO™ FPGA产品系列的性能
•3.7版软件为莱迪思FPGA提供扩展支持
•莱迪思综合引擎(Lattice Synthesis Engine)得到加强,使得基于莱迪思FPGA实现的应用变得让更高效、资源占用更少、功耗更低

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莱迪思全新基带处理器SB6541现已上市!

全新的SB6541器件结合基于SiBEAM™技术的射频收发器,工作于60 GHz频段并提供千兆级网络速率
•SB6541器件结合莱迪思的Sil6340和SiI6342射频收发器,实现业界首款适用于无线接入和回程市场的综合解决方案
•高吞吐量架构可保持高速数据速率,能够满足先进的移动和无线接入网络的需求

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莱迪思新增ECP5™ FPGA系列产品

增强的SERDES和IO功能稳固了莱迪思在智能互连解决方案领域的地位
•莱迪思为低功耗、小尺寸的ECP5™ FPGA产品系列添加新成员
•采用10x10 mm封装,首款支持5G SERDES以及具备85K LUT的器件
•12K LUT器件具备成本优化的可编程IO桥接功能

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莱迪思灵活的充电控制器支持高通快速充电技术

联合解决方案可加速产品上市进程
•莱迪思灵活的LIF-UC产品系列支持高通快速充电标准
•联合解决方案针对灵活性进行了优化,可支持多种充电方案,所以采用该解决方案的充电器能够支持现有以及未来的移动设备

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布莱迪思灵活的充电控制器——LIF-UC™产品系列,支持Qualcomm® Quick Charge™标准。

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支持供电协议的Salcomp USB Type-C充电器采用莱迪思灵活的端口控制器

•Salcomp的SPEEDY电源适配器确定采用莱迪思的USB Type-C端口控制器设计
•灵活、便捷和低成本的设计,这是Salcomp选择莱迪思USB Type-C解决方案的原因
莱迪思半导体今日宣布Salcomp的SPEEDY电源适配器采用莱迪思灵活的USB Type-C端口控制器——LIF-UC™器件系列。Salcomp将继续为未来的USB Type-C配件采用莱迪思的可升级端口控制器,实现对移动设备充电功率的智能化提升。

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莱迪思半导体荣获华为合作伙伴和供应商奖项

该奖项是莱迪思致力于为消费电子、通信和工业市场不断带来创新技术的最好见证
•莱迪思荣获“核心合作伙伴(Core Partner)”奖项,是华为对我们的质量、交付能力、技术合作以及服务的肯定
•四次荣获“核心合作伙伴”奖项,诠释了莱迪思不断追求卓越的公司目标

莱迪思半导体公司今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司授予莱迪思 “2015年核心合作伙伴(2015 Core Partner)”奖项。

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莱迪思半导体公司推出用于可穿戴设备开发的ICE40 ULTRA平台

平台内置的iCE40 Ultra FPGA相比其他可选的微控制器尺寸小60%
平台支持广泛的硬件功能,适用于几乎所有消费类可穿戴设备
平台附带用户指南和应用演示,帮助设计工程师加快设备的设计进程

莱迪思半导体公司今日宣布推出一款用于低功耗消费类可穿戴设备设计的开发平台。该平台基于iCE40 Ultra™ FPGA,具备大量传感器和外围设备,是用于各类可穿戴设备设计的理想平台。

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Lattice针对未来起居室发布两款创新superMHL/HDMI 2.0解决方案

新款SiI9398接收器与SiI9630发送器采用多线路superMHL技术来传输12位彩色8K 60fps影片,同时也能以18Gbps的速度支持HDMI 2.0规格

两款芯片支持HDCP 2.2技术均能安全可靠地传输优质影音内容

莱迪思半导体推出ECP5 Versa开发套件,快速实现智能互连设计的原型开发

针对全新的ECP5 Versa开发套件和Lattice Diamond 软件的限时特惠活动现已开始

• 针对ECP5 Versa开发套件和Lattice Diamond软件的限时特惠活动现已开始,活动期间仅售99美元
• ECP5产品系列提供低功耗、小尺寸、低成本FPGA,可为ASIC和ASSP实现灵活的互连
• ECP5器件适用于小型蜂窝、微型服务器、宽带接入以及工业视频等应用

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莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列

端口控制器推出更多端口控制器,为设计工程师提供成本优化、低功耗的解决方案

• 莱迪思的全新端口控制器可实现空间、成本和功耗方面表现优异的设计以支持最新的USB Type-C接口,使得设计工程师能够快速开发下一代产品。

• 三款全新的设计加入莱迪思现有的USB Type-C端口控制器系列,为客户提供了更加丰富全面的产品系列。

• 上述三款高性价比的USB Type-C端口控制器可提供制造商所需的关键功能——正反皆可插拔的接口、智能供电以及USB数据支持。

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60GHz频段技术日渐茁壮 802.11ad落实超高速无线互连

文.郭大玮SiBEAM资深营销总监

当今数字世界所面临的严峻考验不外乎为数据处理、储存和传输。随着支持全高清(FHD)视频流媒体和4K视频的移动设备逐渐成为主流,消费者对数据带宽的需求仍持续成倍数增长。

现阶段,第三代通用串行总线(USB 3.0)和以太网络(Ethernet)等有线数据接口已达到Gbit/s的传输速率,但在无线传输方面,2.4GHz和5GHz的无线局域网络(Wi-Fi)技术,目前所在频段早已非常拥挤且难以扩展。

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莱迪思推出全球首款通过USB Type-C接口同时支持4K 60fps视频和USB 3.1数据的superMHL解决方案

•全球首款通过最新的USB Type-C接口同时支持4K 60fps RGB/4:4:4视频以及USB 3.1 Gen 1或 Gen 2数据的superMHL解决方案现已上市。
•发送器和接收器对能够通过单个通道传输和接收4K 60fps视频,使用USB Type-C设备实现个人电脑般的用户体验。

莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出全球首款首款通过USB Type-C接口同时支持4K 60fps RGB/4:4:4视频和USB 3.1 Gen 1或 Gen 2数据的superMHL解决方案。SiI8630和SiI9396是低功耗的superMHL™发送器和接收器对,可通过单个通道传输和接收4K 60fps视频,使用USB Type-C设备实现个人电脑般的用户体验。

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华为采用莱迪思半导体的可调谐天线解决方案,提升4G智能手机的可靠性和性能

基于莱迪思iCE40 LM FPGA的智能天线切换功能帮助华为麒麟930处理器平台实现4G射频自动优化

• 莱迪思的低延迟可调谐天线控制器助力华为的多场景自适应(Multi-Scenario Adaptive)射频解决方案实现各种射频环境下的4G接收自动优化。
• 莱迪思的可调谐天线控制器帮助手机制造商在实现采用金属外壳的设备设计时优化接收质量。
• iCE40 LM产品系列前所未有地集成多种重要功能,助力移动消费电子设备设计工程师在满足产品设计对于解决方案尺寸、超低功耗和批量价格的严苛要求时实现极具吸引力的功能。

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中兴选用莱迪思半导体产品为其旗舰智能手机星星2号提供差异化特性并提升集成度

手机界巨头使用智能可编程iCE40 LM FPGA为其最新的旗舰智能手机实现关键功能

• 中兴采用莱迪思的可编程平台来实现红外远程控制、LED呼吸灯以及其他传感器控制功能。
• 莱迪思的“永远在线”传感器中心支持后台应用以及睡眠模式,以节约功耗。
• 莱迪思的红外解决方案相比基于软件的解决方案可提供更高的可靠性和性能。
• iCE40 LM器件集成度非常高,集成的IP硬核以及LED驱动能够助力制造商实现独家的功能以及相比竞争对手产品更低的功耗。

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莱迪思半导体推出带有片上闪存的MachXO3LF器件

使用莱迪思最新推出的非易失性、瞬时启动MachXO3 FPGA产品系列实现的最先进、每I/O成本很低的I/O桥接和I/O扩展解决方案现已面市

• MachXO3LF器件添加片上闪存
• MachXO3产品系列现可为客户提供多种封装兼容的器件选择:带有低成本可编程非易失性配置存储器(NVCM)的MachXO3L器件以及带有闪存的MachXO3LF器件

莱迪思推出MachXO3LF™器件,该器件是MachXO3™ FPGA产品系列的最新成员,可提供重要的桥接和I/O扩展功能,满足通信、计算、消费电子和工业市场日益增长的互连需求。

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【莱迪思白皮书】高效节能:物联网应用的共同目标

高效节能与物联网

最近,物联网(Internet of Things, IoT)已然变得非常流行,各种连接到因特网以及互相连接的电子设备构成了物联网的世界。物联网所涵盖的范围之广着实令人吃惊——从智能消费电子应用和车辆到可穿戴设备领域的几乎所有事物,而且覆盖范围由于移动应用的爆炸式增长(图1)还将大幅扩大。这些产品以及衍生出的生态系统将改变人们的日常生活。对于个人消费者来说,物联网能够让人们以更低的成本、更高的效率处理日常事物,使得生活更加安全,甚至还能使人们的生活变得更加健康。对于商业领域来说,物联网将为自动化、能源效率、资产追踪和库存控制、物流和定位、安防、个人追踪以及资源节约领域带来极大的变革。

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莱迪思半导体加快并简化消费电子和工业设备上USB Type-C接口的实现

三款经过验证、已上线的全新低功耗解决方案可方便实现USB Type-C接口设计,并能减少开发时间和风险

• 低功耗USB Type-C接口充电器和设备的参考设计现已推出
• 使得消费电子和工业用户能够获益于USB Type-C接口的100W供电、20Gbps带宽、正反皆可插拔以及高灵活性
• 提供电缆侦测(Cable Detect, CD)和供电(Power Delivery, PD)功能
• 缩短开发时间,加速产品上市进程,大大降低风险

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莱迪思半导体的FPGA功能安全性设计流程有助于加速IEC61508认证

获得TÜV Rheinland认证,秉持最前沿安全性设计方法的设计流程适用于安全攸关的工业、医疗和汽车应用

• 为安全攸关的应用加速IEC61508认证
• TÜV Rheinland认证的FPGA功能安全性设计流程(Functional Safety Design Flow)
• 秉持最前沿的设计方法,节约时间并降低成本
• 支持MachXO、MachXO2、LatticeECP3等莱迪思的FPGA产品系列

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莱迪思携手Helion推出基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案

使用低成本、低密度FPGA加速先进的摄像头设计的开发

莱迪思宣布携手Helion推出多款基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案。设计工程师们可使用全球尺寸最小、每I/O成本最低的可编程器件实现适用于工业和汽车市场的新一代高清摄像头解决方案。

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莱迪思的可编程产品iCE系列已出货超过2.5亿片

iCE系列越来越多的移动设备集成iCE系列FPGA,制造商对于iCE系列FPGA的需求持续增长

莱迪思半导体宣布iCE系列器件上市三年已出货超过2.5亿片。

iCE系列在不断增长的移动设备市场中获得了广泛的市场认可,尤其是在消费电子应用领域,因为iCE系列产品有助于简化设计、降低成本并加速创新功能的实现。iCE系列结合小尺寸、低功耗和高集成度的优势,使得这些适用于客制化设计的器件成为不断增长的智能手机、可穿戴设备、工业和医疗市场的最佳选择。

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