e络盟推出针对高性能工业控制应用的Atmel SAME70-Xplained评估套件

e络盟日前宣布推出Atmel SAME70-Xplained评估套件,适用于采用带有集成式浮点运算单元的ARM Cortex-M7架构的Atmel SAME70通用工业/消费型微控制器。SAME70-XPLD微控制器评估板可与集成了Atmel Studio、Atmel Software Framework (ASF)驱动程序和示例代码,以及支持数据流的各种扩展板搭配使用。

e络盟率先推出第三代树莓派

新型开发板更快更强劲,是首款“开箱即用的准物联网级”树莓派
e络盟日前宣布推出全新第三代树莓派B型板。新一代开发板内置无线和蓝牙连接,运行速度更快且功能更强大,进一步扩充了其已拥有世界一流树莓派配件生态系统的产品范围,其中包括近期推出的树莓派触摸屏显示器。

e络盟推Atmel SAMA5D2 Xplained Ultra 快速原型设计与评估平台

高性能、低功耗ARM MPU套件进一步拓展了Atmel Xplained在工业、物联网、LED及装饰照明等应用领域的适用性
e络盟日前宣布推出Atmel新型SAMA5D2Xplained Ultra评估套件,这是一款高性能快速原型设计和评估平台,适用于Atmel | SMART SAMA5D2系列微处理器。该开发板支持多种内存标准,包括eMMC、DDR3和QSPI,并提供丰富的连接方案。

e络盟收录恩智浦Freedom K82F开发板,现可购买!

该开发板有助于实现低功耗、安全及可扩展应用的快速开发
e络盟 日前宣布推出新型恩智浦 FRDM-K82F开发板 ,进一步丰富其面向基于ARM Cortex-M4内核的Kinetis K82、K81及K80 MCU系列高性能、低功耗及安全微控制器的Freedom开发板 库存。

e络盟即将在2016慕尼黑上海电子展上独家推介物联网方案及产品

物联网、工业自动化及智能家居等一系列独家推出的即用型解决方案将亮相e络盟展台
e络盟即将亮相2016年慕尼黑上海电子展,以展示物联网领域的最新产品。2016年慕尼黑上海电子展将于3月15-17日在上海新国际博览中心举行。

e络盟大中华区区域销售总监朱伟弟表示:“我们期待能够与电子行业的专业人士交流。

e络盟供应Grid-EYE传感器评估套件

e络盟供应Grid-EYE传感器评估套件用于帮助实现快速原型设计
e络盟日前宣布将首次供应Grid-EYE红外(IR)阵列传感器评估套件,其搭载松下高精度红外传感器平台,可以帮助实现快速原型设计。

该款 Grid-EYE评估套件配备了松下公司Grid-EYE传感器,其“纳米功耗”PAN1740蓝牙智能模块和PCB上的微控制器能够使工程师快速设计和开发无线传感器原型。

e络盟增数千种美信公司集成电路产品,进一步扩展亚太区业务

e络盟日前宣布新增来自硅谷的美信公司(Maxim Integrated Products)的数千种集成电路(ICs)产品。借助美信带来的全新产品库存,e络盟将向客户提供更多用于研究和设计应用的IC产品。

凭借在电源管理IC方面的专业技能,美信公司可提供高性能模拟和混合信号工程技术方案。

“新技术,新思维“e络盟技术研讨会深圳站现场图片报道(三)

“新技术,新思维“e络盟技术研讨会深圳站现场图片报道(三)

“新技术,新思维“e络盟技术研讨会深圳站现场图片报道(二)

“新技术,新思维“e络盟技术研讨会深圳站现场图片报道(二)

“新技术,新思维“e络盟技术研讨会深圳站现场图片报道(一)

“新技术,新思维“e络盟技术研讨会深圳站现场图片报道(一)

“新技术,新思维“e络盟技术研讨会深圳站现场图片报道(四)

“新技术,新思维“e络盟技术研讨会深圳站现场图片报道(四)

TT Electronice 现场演讲

“新技术,新思维“e络盟技术研讨会深圳站现场图片报道(四)

“新技术,新思维“e络盟技术研讨会深圳站现场图片报道(四)

e络盟进一步加强在深圳的技术与销售支持力度 为当地电子设计客户服务

e络盟中国路演亮点: 拓展技术及销售支持服务; 展示TT Electronics和Bulgin的全新系列产品 ;即刻注册就可参加2016年1月14日e络盟深圳站路演
e络盟日前宣布将于1月14日在深圳举办电子产品路演,届时将推出一系列全新技术与解决方案,以便为工业自动化、可替代能源、医疗保健、可穿戴、LED、汽车及物联网(IoT)等领域的包括原型设计在内的电子产品设计提供强大支持。

e络盟针对恶劣环境应用提供来自Bulgin的Buccaneer系列连接器和压电式开关系列

这些环境密封连接器和开关是恶劣环境应用的理想之选
e络盟日前宣布供应来自Bulgin的全新Buccaneer®7000系列连接器和压电式开关,进一步丰富其已超过20多万种连接器的产品库存。Buccaneer系列防尘防水型连接器适用于工业机械和建筑自动化等恶劣环境下的各种电源总线应用。

全球调研显示:驾驶员对汽车功能的需求更关注于提高安全性和效能,而非无人驾驶

e络盟“构建汽车互联世界”研究活动揭示了消费者真正希望汽车能够实现的技术进步
e络盟开展的全球消费者调研显示,提高效率和乘员安全是汽车工程与技术发展需要解决的首要问题。相比之下,传感器、无人驾驶汽车和电动汽车等获得大量资金投入且发展迅猛的应用领域,对于消费者的吸引力则要小得多。

e络盟新增TE Connectivity的用于HVAC子系统中环境传感器及无线控制的全新产品

工程师现可方便地比较并选购TE创新产品解决方案,用于暖通空调系统(HVAC)的多个子系统
e络盟日前宣布新增来自全球连接器产品领先供应商TE Connectivity(TE)的众多产品方案,进一步丰富其暖通空调系统(HVAC)应用方面的产品库存,其中包括适用于其子系统中的环境传感器及无线控制部分的产品。客户可访问e络盟子站,并根据各自独特的设计需求和应用难点快速选购到最合适的TE产品系列,

e络盟率先供应适用于D类放大器电路的威世汽车级IHLD系列双片电感器

全新IHLD系列双片电感器已获AEC-Q200认证,可提供卓越的电感稳定性并能节省电路板空间,现可通过e络盟购买用于电子产品设计与制造
e络盟日前宣布新增来自全球分立半导体领先供应商威世的高温IHLD系列双片电感器,进一步扩充其已经包括了二极管、MOSFET、无源元件、电阻、电感器及电容等的产品范围。IHLD系列超薄、大电流双片电感器采用3232与4032封装尺寸,已获AEC-Q200认证。

e络盟签约成为ARM全球最大分销商

e络盟与ARM签署亚太区分销协议成ARM全球最大分销商,从而进一步拓展软件电子交付能力

e络盟日前宣布与全球半导体IP领先供应商ARM签署分销协议,在亚太区分销基于ARM处理器系统设计的开发工具方案套件。

e络盟针对工业及消费电子领域供应 Molex Ultra-Fit 系列电源连接器

图片说明 该系列高密度低插配力电源连接器适用于工业、电信、医疗及消费电子等应用领域

e络盟日前宣布供应Molex Ultra-Fit系列高密度低插配力电源连接器。该系列小尺寸、高功率密度连接器的额定电流高达14A,同时引脚间距仅为3.5毫米,可消除相同电路尺寸错误插配的风险,优化空间占比,并实现轻松组装,适用于工业、电信、医疗及消费电子等应用领域。

e络盟将于北京举办路演同时推出飞思卡尔、Bourns、 Bulgin及Molex的最新技术方案

e络盟电子产品路演亮点:
- 独家展示飞思卡尔、德州仪器及树莓派的全新开发套件
- 展示Molex及Bulgin的最新连接产品
- 即刻注册预约参加11月12日北京站路演

e络盟日前宣布将于11月在北京举办电子产品路演,届时将独家推出一系列来自飞思卡尔、德州仪器(TI)、Molex及Bulgin等技术合作伙伴的最新技术与解决方案。